AMD三代锐龙平台，全方位展示优势，PCIE3.0已经不再怵Intel

不知大家有多少是A饭？，其实严格来说我不能算，因为我“黑五”都没忍到就转投I社了，不过我在二代锐龙时就“回心转意”了，三代锐龙刚出我也是3700X和X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑版全入齐，也算是“将功补过”了。

其实，总的来说我感觉锐龙的出现让I社不再敢于嘲笑，第二代便12nm打穿14nm，三代更是7nm开道，X570芯片组更是PCIE4.0和WIFI6双提速加持。Intel是不是该哭了？今天带来的就是三代RYZEN 3700X和微星X570 CARBON WIFI暗黑版的组合测试一把PCIE3.0高速SSD的性能表现。

微星X570 CARBON WIFI暗黑版是标准X570芯片组主板，标准ATX板型，整个主板设计的相当到位，分量十足，可见它的散热设计相当走心。支持AM4接口，理论上可以无忧支持全部一代到三代锐龙。

X570 CARBON WIFI暗黑版CPU供电配置的是12相纯数字供电，全黑化固态电容配铁氧体全封闭电感，辅助供电就需要8PIN+4PIN，黑白双色MOS管散热片，这个CPU供电组合看着就让人放心。

微星X570 CARBON WIFI暗黑版采用的是典型2+2+2的扩展组合，双M.2、双PCIE4.0 16X插槽、双PCIE1.0插槽，支持NVME M.2双RAID，支持双A卡交火，两个M.2高速接口上到装有厚实的散热片组合，其中靠近CPU插槽的是PCIE4.0LIGHTNING高速槽，兼容PCIE3.0。

而X570的桥芯片性能再度提升，为了省心微星配置了主动散热扇，该风扇还采用了新一代的温控启停技术，当低负载低温时风扇会自动停转。扩展能力还提供四个前置USB3.0，和六个原生SATA3.0口，能支持多模式RAID。

微星X570 CARBON WIFI暗黑版的IO口自带无忧挡板，带WIFI镀金接口和千兆RJ45接口，5口镀金高保真游戏音效，8个USB口一个HDMI口，还有个特殊的免硬件升级BIOS按钮。

至于SSD方面，本次测试选的是阿斯加特的新版AN3 1TB NVMe M.2固态，一片天蓝色镜面处理的铝制散热片是它最大辨识特征。它选用的是慧荣2262EN高速八通道主控，3D NAND的Intel B16定制版TLC大容量颗粒还带一个高达1GB的高速缓存，战斗力真的是可圈可点了。

直接将AN3装在X570的LIHGTNING GEN M.2插槽上！到底速度如何？

CrystalDiskInfo是一款通用SSD信息采集软件，显示SSD和HDD的健康度、温度、写入量等等信息丰富，AN3的整体表现良好。

AS SSD Benchmark是另一款SSD测试标杆工具，我觉得它就是SSD世界的3DMark。可以测试连续读写、4K对齐、4KB随机读写和响应时间的表现，并给出一个综合评分。AN3的顺序读写达到2939.5MB/s和2613.3MB/s；4K读写63.42MB/s和177.08MB/s，总分给了4069。

CrystalDiskMark是一款SSD测试标杆工具，我觉得它总能让SSD用户找到自信。可以测试连续读写、4K对齐、4KB随机读写和响应时间的表现，显示的一目了然，AN3的顺序读写达到3471.6MB/s和2841.1MB/s

从TxBench可以看到阿斯加特 AN3 1TB SSD强悍的性能，读写速度轻松突破3000MB/s以上，随机4k读写也达到67MB/s和187MB/s。

测试平台由微星X570 GAMING PRO CARBON暗黑版搭载3700X和2666MHz 16GB双通道内存。虽然AMD三代锐龙和X570的组合标榜的是PCI-E4.0技术，但是目前来说显卡还都用不上PCIE4.0这么大的带宽；而最明显的提升就是支持PCIE4.0的高速SSD主控，据说能将速度拉到5000MB/s的惊人高度，但是现在来说还非常不成熟，最大得问题就是温度控制不住，还是先阿斯加特AN3吧！