BGA焊点染色试验解析

QB-130 染色起拔器

在 SMT 贴片工艺中都会遇到由于 BGA 空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是 PCB、BGA 来料有问题，再或是生产工艺的问题。

在 BGA 的染色实验中，需要将 BGA 与线路板分离，比较原始的方法是通过撬取或钳子掰开，此方法不仅费力而且极容易造成误判，不能如实反应实验结果。通过对锡球和焊盘上染色的程度来判断 BGA 空焊的程度以及范围，不过这个实验是属于破坏性的，所以一般是无法用其它手段来进行分析和判断的情况。

QB-130 染色起拔器是采用可调式垂直拉力，将 BGA 快速从 PCB 板上垂直剥离，剥离过程中每个焊点垂直受力，迅速剥离，减少干扰，确保每个焊点情况得到真实反馈。

QB-130 起拔器 BGA 与 PCB 分离 BGA 与 PCB 焊点观察

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技术参数：

电源：AC220V

气源：0.6-0.8 Mpa

拉力：0-500 N

尺寸：0-36cm²

附染色实验解析：

（1）可以看到焊盘上有明显的红墨水痕迹，说明在焊接过程中锡球与焊盘并未融合在一起，中间留有缝隙，被红墨水浸入并染色。

这种情况说明在SMT 贴片过程中存在问题导致BGA 焊接不良，比如PCB 或锡球氧化、焊盘锡膏没有涂沫到位、波峰焊炉温或区线有问题等，这种情况一般属于生产端造成的。

（2）PCB 或BGA 的焊盘上没有红墨水痕迹，但在焊盘周边可以看到明显的红墨水浸入到焊盘下面并染色，这种情况说明PCB 或BGA 芯片的质量有问题。

一般是在原料生产过程中出现了问题，导致焊盘脱裂产生缝隙，是属于PCB 板材或是BGA芯片供应商的问题。

（3）PCB 或BGA 的锡球焊盘位置有部分被红墨水浸入并染色，这说明测试的主板本身在生

产或元件上并无问题，但在使用过程中受到外力影响导致锡球不均匀地开裂。

一般这种情况是由于主板使用过程中某个方向或位置受力过大，由应力导致的锡球断开产生了缝隙，这个就要考虑客户使用问题或是主板的设计问题了。