C64800-TM02 EFTEC3-TR02用途电子铜带铜合金

C64800-TM02 EFTEC3-TR02用途电子铜带铜合金

HSn60-1 C46500, C46400 CZ113 CuZn38Sn1 CuZn39Sn C4640, C4641 -

HAl77-2 C68700 CZ110 CuZn22Al2 CuZn22Al C6870, C6872 CuZn20A12

HAl66-6-3-2 C67000 - - - - -

HAl67-2.5 - - - - - -

HAl60-1-1 C67800 - - CuZn37Al C6782 -

HAl59-3-2 - - - CuZn35Ni - -

HSi80-3 C69400 - - - - -

HMn58-2 C67400 - - CuZn40Mn - -

这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装