移动芯片如何走出高水平均衡陷阱

移动芯片如何走出高水平均衡陷阱 “内卷”我们都很熟悉了，但“高水平均衡陷阱”却不一定。如果你关注近年来的半导体行业，会发现几乎有实力的芯片厂商都陷入了一个所谓的“高水平均衡陷阱”。

芯片制程越先进，单位面积内需要容纳的晶体管数目就越多，就越逼近物理体系的极限。业内已有共识，那就是在5nm制程之后，芯片设计会面临更加复杂的物理效应问题，难度指数级增加，也意味着研发和制造成本的上升。

今天的移动芯片领域，似乎与内卷化及其所导致的“高水平均衡陷阱”异常契合。

📍移动芯片为何越来越“卷”？

如今半导体领域被作为政治博弈工具，进入逆全球化模式的情况，失去了共建、合作、贸易动能的移动芯片市场。

智能手机作为高性能芯片的最大消费市场，如今进入了存量市场的白热化竞争中，当产品增速超过市场增速，相关产业链自然也就进入了漫长而痛苦的调整期。

摩尔定律围城，物理瓶颈近在眼前，微型移动芯片、新型半导体材料、光芯片、脑芯片还不能够到来。

📍移动芯片如何破“卷”？

首要机会是5G。5G市场骤增，苹果、华为、三星、高通争先领跑，联发科、紫光展锐等也在积极布局。比如，A14外挂高通X55基带芯片。麒麟9000、三星Exynos1080集成5G基带。

第二个焦点是架构。随着人工智能等新能力的出现，移动芯片纷纷开始强调异构协同，整合CPU、GPU、NPU、DSP等单元，针对不同终端、不同任务提供弹性调用。

这方面，只采购高通、联发科等的芯片显然不够，所以苹果、华为、三星都涉足了自研架构，VIVO也选择与三星深度合作来试图扩大核心部件的差异点。

用户最在乎的是体验。参数对比或许不是所有人都能看懂，但一到AI拍照、人脸识别、AR互动之类的创新应用分享，观众们立马精神起来。

iPhone的相机功能从第一代产品开始，就不断有创新出现，比如2012年的全景拍摄，2015年的光学图像稳定，2016年的肖像模式等等。

安卓阵营也在不断追赶，近年来有许多令人印象深刻的创新，像是算法层面的AI摄影，以及最近麒麟9000在硬件层面将NPU与ISP芯片相结合，打造出了差异化视效。

📍在内卷化中重建未来，可能吗？

在内卷化的同时，也有一些微妙的故事，华为高端麒麟芯片的供应困境，OV米对高通芯片采用比例下调，三星迅速入场有制衡高通的意味，高通又将骁龙875 5G芯片交给了三星来生产……一切都说明，没有人永远是这个舞台上的主角。

对新事物始终保持一点敏锐、一点盼望、一点希冀，或许是行走在逆旅之中的全球移动芯片行业，以及中国都需要学习的。