CuZn38Pb2-R120铜合金带分切精准

CuZn38Pb2-R120铜合金带分切精准

国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

銅-鉄系合金 KFC　SPKFC　KLF194　TAMAC4　TAMAC194　HCL-194　Olin194　NKE031

銅-錫系合金 DSC　EFTEC3　EFTEC8　EFTEC64　SNDC　NKE012

銅-錫-Ni系合金 CAC92　NB109　MF202　MX96　MAX251　F5218　HCL-307

銅-亜鉛-Ni系合金 WNS7　MB115

銅-Mg系合金 CAC16　CAC19　EFTEC97S　MSP1

銅-リン系合金 KLF5　KLF7

銅-Zr系合金 ZC1　C151　NKE010

銅-Cr-Zr系合金 MZC1

チタン銅系合金 YCuT　C1990　NKT322　NKT180　

コルソン合金 C7025　C7035　NKC164　MAX251　MAX375　CAC60　CAS70

ベリ系合金 Alloy174　Brush60　Brush290

C17410　C17510　C1720　無酸素銅 C1020

タフピッチ銅 C1100