荣耀多款新机官宣：7月12日，正式发布

随着7月份各大手机品牌的陆续预热、官宣，目前已经有多款新机官宣了在7月份发布，比如红魔8S Pro、iQOO 11S、荣耀X50、荣耀MagiCV2折叠屏等新机。仅仅目前所官宣的新机已经超过了6月份所发布的新机，后面还有不少新机陆续预热和官宣，而这批新机基本都是7月初所发布的，只有荣耀MagiCV2折叠屏新机是在7月中所发布的。其实，今年的新机发布量一直都是在增长了，主要是手机市场竞争激烈，其次是各类机型的细分。

7月份新机增长有两大原因，第一个是6月份新机发布少，所以积累在7月份发布，毕竟6月份的主力都在618购物节上，所以各大手机品牌减少或不发布新机，等待在7月份发布。第二是处理器的发布，高通推出了不少处理器，比如骁龙8 Gen 2领先版、骁龙6 Gen 1、骁龙4 Gen 2等芯片，预计会有一批新机搭载骁龙8 Gen 2领先版，毕竟是高通下半年的主力处理器。

除了7月初的红魔8S Pro、iQOO 11S、荣耀X50等新机，荣耀多款新机官宣，定档在7月12日正式发布，不仅仅只有荣耀MagiCV2折叠屏新机，还有荣耀平板MagicPad 13、手表4、智慧屏 5等新机。现在距离7月12日还有一周左右的时间，预计荣耀品牌还会预热其它产品，毕竟是荣耀的全场景新品发布会，新产品必然不会少。从目前来看，全部的新品之中，重点还是在折叠屏手机上，但其它产品也在预热中。

在7月5日，荣耀还有一款新机发布，机型为荣耀X50新机，是一款中端机。重点的是首发骁龙6 Gen 1芯片，所采用的工艺制造是旗舰级的4nm，也就是与骁龙8 Gen 2同等工艺制造。同时，对电池也进行了预热，拥有5800mAh大电池。手机抗摔方面也进行了预热，已经通过了五星抗跌耐摔认证。在海报中，看到了屏幕采用居中单孔屏+弯曲设计，也是目前最多新机所用之一。

7月12日的新机也有预热，荣耀MagiCV2折叠屏新机，先是预热了新机的轻薄方面。现在的智能手机随着电池容量、屏幕的不断增大，必然会牺牲机身的重量和厚度，所以现在的新机基本都会在200g左右，而数年的手机基本不会超过180g。折叠屏手机更难控制，基本都在300g以上，有的甚至是400g左右，所以让折叠屏手机“轻薄”还是比较困难的，是一场极限的技术挑战。从整体上，荣耀MagiCV2折叠屏新机会有不少技术升级或发布，还是比较等待的。

荣耀MagicPad 13新平板，重点预热的是屏幕+配置方面，预计是一块13英寸的屏幕，而配置起旗舰级别，比如搭载骁龙8+芯片等。荣耀手表4新机，支持eSIM功能，重点预热续航方面。荣耀智慧屏 5新机，重点预热屏幕方面，比如旗舰画质、高刷等方面。这次的荣耀新品发布量还是比较多的，从智能手机到手表、电视等。

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本文编辑：小生

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