朗迅芯云学院资源上新

为积极响应《国家职业教育改革实施方案》人才培养的号召,助力集成电路产业产业、教育、人才资源融通,赋能集成电路产业可持续发展,朗迅科技倾力打造“朗迅芯云学院”(http://www.ic-edu.net/),并自2020年2月起持续分享产教资源,开展线上培训,邀请专家学者开展在线讲座。
仲春时节,朗迅芯云学院
学习干货上新啦

赶紧get本次上新课程资源:
CMOS或门IC原型验证、SMT组装工艺(第一章)

CMOS或门IC原型验证

模块导航: 朗迅学堂—培训中心—培训资源
上线时间: 2022年3月1日
培训讲师及课程简介

该课程主要CMOS或门IC原型验证,其中主要包括电路原理、特性、程序编写、测试结果原理解释及展示、函数介绍等内容,帮助初次接触的学生理解或门电路功能测试。
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SMT组装工艺(第一章)

模块导航: 专业建设—课程资源
上线时间: 2022年3月9日
课程内容: 伴随着科技的发展,未来的电子产品更轻、更小、更薄,传统的组装技术已经无法满足高精度、高密度的组装要求,一种新型的PCB组装技术——SMT(表面贴装技术)应运而生。本课程例举计算机主板的组装工艺,讲述了SMT、DIP、TEST、PACK各段落的生产流程,着重围绕着SMT工艺,从原材料、设备、人员、方法、环境等方面分解SMT的组装工艺,即印刷、贴片、焊接、检测各环节的作业内容、操作方法与注意事项。
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