vivo X70 Pro配置泄露；realme 8i渲染图曝光；小米12工程机曝光

有外媒放出了vivo X70 Pro的具体配置和渲染图。

vivo X70 Pro正面并未使用屏下摄像头方案，依然采用的是居中挖孔屏。

屏幕尺寸约为6.56英寸，很可能会搭载现今最好的三星E5发光材质的屏幕，vivo子品牌的iQOO 8系列已经首发。

国际版vivo X70 Pro为联发科天玑1200，国行版会换成三星Exynos的最新芯片，依旧隶属于10XX系列。

该机还有望搭载vivo自研的ISP芯片，在成像技术上会带来更好的表现。

后置摄像头为四摄像方案，还有蔡司的小蓝标认证。有传言称镜头规格为5000万像素主摄镜头+1600万超广角镜头+800万长焦镜头+200万镜头。

尺寸为160.4X75.5X7.7mm，电池容量为4500毫安，采用USB Type-C接口。

联发科上个月正式发布了用于高端4G手机的Helio G96芯片组，现在第一款搭载这款新SoC设备泄露出来了——realme 8i。

这款手机将和realme 8s一起在印度发布。

realme 8i采用左上角挖孔屏，后置三摄，机身使用塑料材质，底部有USB Type-C接口和3.5mm耳机插孔。

6.59寸FHD+屏幕，支持120Hz刷新率，搭载4GB内存+128GB UFS2.2闪存，内置5000毫安电池。

后置相机三摄为5000万主摄像头+200万深度传感器+200万微距摄像头组合。

这款手机重194克，厚度为8.6毫米，电源键支持指纹识别。

realme 8s的配置在上个月也有曝出：处理器使用的是天玑810，搭载6/8GB的内存和128/256GB的闪存。

屏幕为6.5寸，刷新率为90Hz，后置三摄的主摄为6400万像素，前置相机为1600万像素，支持33W快充，和realme 8i同样使用了电源键指纹识别方案和5000毫安的电池。

预计很快就正式推出。

前段时间高通发布骁龙888+芯片之后，似乎各厂商对该芯片的热情并不是很高，目前为止，市面上仅推出了三款常规旗舰机型，其他厂商目前没有丝毫动静。

厂商对骁龙888+推进不积极的重要原因之一，其实还是发热情况，在提升了高频性能之后，该芯片对散热的要求会更高，优化不好反而会影响性能。

站宝@数码闲聊站带来了关于该机的最新消息，透露疑似小米12的工程机目前可能存在三款，其中最低配的入门款将搭载2亿像素后摄，可能将是全球首发的2亿像素手机。

除了2亿像素的超高像素之外，这款传感器还拥有原生1英寸的超大底，这也是目前业内已知的最大底，同时还将支持像素16合一技术，达到等效1200像素的拍摄效果。

该传感器在原本1英寸大底的基础上，再次提升了进光量、图像捕捉能力，会在白天和夜间都带来顶级的拍摄效果。

小米12系列将配备LTPO自适应刷新率屏幕，能实现1-120Hz的自适应刷新率调节功能，可根据使用场景自行切换，兼顾了高刷新率和低功耗的需求。