如何评估光器件、激光器、传感器等产品封盖的可靠性-气密性封装TO同轴封装蝶形封装-奥
用户在使用平行封焊机或封帽机封装元器件产品时，除了日常对于设备里干燥空气露点温度的监控外，最重要的就是封盖后的压氦检漏测试。
基本原理和步骤如下：
首先将产品放在压氦检漏设备的密封罐头里，再充入氦气使内部气压远高于标准大气压。由于氦气是除氢气外，分子量最小的气体了，如果产品外壳上存在缝隙，氦气分子就很容易从缝隙会进入产品内部。
然后将产品取出来，放入质谱仪的密封罐头里，抽真空。此时如果产品内部有氦气，就会再次通过外壳缝隙泄漏出来，被质谱仪检测到，给出定量的氦气含量数据。
值得注意的是，行业内一般是一组产品一起去做压氦测试，再一起用质谱仪会测量出氦气的含量，行业内一般采用5×10-9 Pa. m³/s（每秒每立方米5乘以10的负9次方帕斯卡）漏率标准。如果某组产品漏率超标，则说明该组里肯定有不合格品。
为了保证封装器件内部水汽含量达到标准，北京奥特恒业电气设备有限公司特殊气密性设计的针对蝶形封装器件的平行封焊机和针对TO同轴封装器件的3款封帽机系列，可保证器件封焊环境的水汽含量在10ppm以下，样件封焊后细漏测试满足国标GJB548B-2005的要求，即细漏率小于每秒每立方米5乘以10的负9次方帕斯卡的漏率标准,；良品率可达99.5%以上。
公司备用氦质谱仪可以为客户提供打样、并提供现场检测。封装好的产品完全满足国军标的要求，已得到多家军品客户的认可。
