综合电子系统设计 - 东南大学(国家精品课)

什么是系统？

系统设计的方法

系统的结构

自上而下法的优缺点

项目实施流程

电子系统设计步骤

• 调查研究
• 

  3_电子系统设计方法 P3 - 10:51

  

1. 明确设计要求（做什么、何种程度）
2. 弄清设计方法（可借鉴的、比较各种方法）
3. 了解设计关键（决定指标的关键、难点、工作量）

• 方案论证（逐层细化）
• 

  3_电子系统设计方法 P3 - 14:34

  
• Y图（行为级->结构级->物理级）
• 起点：系统级行为描述设计（用户需求、系统设计规范、功能描述）
• 初步方案（主要功能、输入输出、端口、）
• 面板图
• 下一步：系统级结构描述设计（系统设计规范与功能、子系统之间的组合）
• 系统的内部特性
• 基本原理
• 基本框图
• 子系统
• 各子系统之间的接口要求
• 基本控制流程（基本流程图）
• 系统实现技术：数字还是模拟？
• 软件实现方法：单片机、DSP、嵌入式系统
• 第三步：系统级物理描述与设计
• 下一层：子系统级行为描述设计
• 对子系统的需求
• 子系统技术规范
• 功能描述
• 下一步：子系统级结构描述设计
• 子系统设计规范与功能
• 功能模块（部件）之间的组合
• 第三步：子系统级物理描述与设计
  

  3_电子系统设计方法 P3 - 26:34

  
• 关键模块、关键元件及相互接口
• 没有现成模块可用的特殊模块
• 下一层：部件级行为描述设计
• 对部件（模块）的需求
• 部件的技术规范
• 功能描述
• 下一步：部件级结构描述设计
• 部件设计规范与功能
• 单元电路之间的组合
• 第三步：部件级物理描述与设计
• 

  3_电子系统设计方法 P3 - 27:08

  
• 单元设计
• 

  3_电子系统设计方法 P3 - 27:39

  
• 尽量选用高性能、控制简单、集成度高的、应用广泛的新产品
• 学会查手册和网上查询，懂得什么是关键指标，如何选择代用品
• 会选购器件（品质、价格比较、供货周期）
• 组装调测
• 

  3_电子系统设计方法 P3 - 29:15

  
• 合理布局——电磁兼容问题
• 方便调试——留有测试点
• 分段装调——自底向上法
• 逻辑模拟
• 测试设计——测试系统、计量原理
• 总结报告
• 

  3_电子系统设计方法 P3 - 31:03

  
• 重要性
• 技术总结
• 汇报交流
• 生产文件
• 评价依据
• 内容
• 设计思想
• 设计过程
• 设计结果
• 改进设想
• 要求
• 概念准确
• 数据完整
• 条理清晰
• 突破创新