荣耀X40官宣 九年里程碑之作，星环设计元素或实锤

荣耀magic3参数https://www.hihonor.com/cn/products/mobile-phones/honor-magic3-pro-series/

　　荣耀之前表示将会在今后发布的手机上采用高通旗舰处理器也就是骁龙888，而目前有消息称荣耀下一款旗舰手机产品代号为荣耀50，其中旗舰手机搭载的是高通骁龙888处理器，而标准版本或许将会搭载高通7系列处理器，而且很大可能为首发，除了处理器之外，目前荣耀50系列手机也通过了3C认证，将会配备100W的电源。

　　来自贸易网络b2b的微博压瓦机达人@数码闲聊站的消息，荣耀下一款手机荣耀50系列手机将会首发高通全新的7系列处理器SM7325，目前没有更多关于SM7325处理器的性能参数，而之前高通计划推出5G移动平台也就是高通骁龙775G处理器，而SM7325很有可能就是骁龙775G的降频版，或者命名为骁龙775，高通骁龙775G以及骁龙775在架构上相差不大，都采用了高通自主研发的Kryo 6XX系列的CPU，采用5nm制程工艺，支持LPDDR5或者LPDDR4X，并且还支持UFS 3.1存储，而在网络制式上，高通骁龙775将会集成5G基带，支持NSA以及SA两种5G网络制式，支持VoNR、NR CA等语音通话，完全能够满足日常的通讯需求。

　　而现在荣耀50系列手机也通过了3C认证，将会配备两个不同的充电器，包括66W以及100W两个不同的版本，预计标准版采用的是高通骁龙775+66W的组合，而旗舰版则是高通骁龙888+100W的组合，也有消息称荣耀在发布会上除了发布50系列手机外，也将发布旗下首款折叠屏手机，看起来荣耀冲击旗舰市场的决心还是相当强烈的。