FPC软板表面等离子活化

FPC

是柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit），又称软性电路板、挠性电路板，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。FPC软板是一种灵活、轻薄、可弯曲的电子元件基板，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中。软板表面往往会残留胶水，影响其性能。

表面活化

是指通过等离子体技术，改变材料表面的化学性质，增强其表面活性，提高其粘接性能。在软板制造过程中，表面活化可以提高软板的粘接强度，减少软板与其他材料之间的界面剥离现象。

与传统的化学方法相比，FPC等离子体活化技术具有以下优势：一是无需使用有害化学品，环保无污染；二是处理速度快，效率高；三是能够进行表面活化，提高材料粘接性能；四是能够适应不同材料的处理需求。

FPC等离子表面活化技术的新突破，为软板表面处理提供了一种新的选择。该技术具有高效、环保、节能等特点，能够进行表面活化，提高材料粘接性能。随着电子产品的不断发展，该技术的应用前景广阔。