京瓷拟投资625亿日元扩建半导体零部件工厂以实现增产

京瓷宣布，将投资625亿日元扩建鹿儿岛县萨摩川内市的半导体零部件工厂。京瓷将在厂区内建设新厂房，计划2023年10月投入使用。随着高速通信标准5G普及、数据中心增加等，需求不断扩大，该公司将通过新建厂房，把半导体相关零部件的产能提高大约1成（按销售额计算）。（科创板日报）

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