龙芯中科将于2023年推出32核3D5000 Chiplet CPU
龙芯中科已成功验证其采用小芯片架构的下一代32核3D5000处理器，并将于2023年推出，可用于各种服务器配置。
龙芯3D5000通过Chiplet技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核处理器产品。目前正在使用的3C5000处理器使用16个LA464内核，总缓存大小为64MB，拥有4个64位DDR4内存接口。龙芯3D5000集成了32个LA464内核和64MB共享缓存，支持8个DDR4-3200规格的内存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核，功耗水平在130至170瓦之间，带宽分别在2.00至2.20 GHz之间。
龙芯3D5000最近进行了测试和基准测试，在基础测试中SPEC CPU2006基准测试得分为400分，使用双向32核配置的基准测试得分超过800分，预计四路服务器的分值可以达到1600分。
龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器处理器芯片领域进入国内领先行列。龙芯中科正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作，预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。
