先进封装助力高速互连，国产供应链进入高成长期，三主线挖掘投资机会
高带宽需求推动先进封测占领市场，2.5D/3D封装增速领先。机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，催生高带宽需求。
先进封装助力实现超越摩尔定律，进一步提高芯片集成度，渗透率迅速提升，根据Yole预测，2025年先进封装占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2028年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
先进封装市场马太效应明显，Fab/IDM厂和OSAT错位竞争。2016年先进封装市场CR5占比48%，2021年提升至86%，强者恒强。Fab/IDM厂和OSAT厂各自发挥自身优势，Fab/IDM厂凭借前道制造优势和硅加工经验，主攻2.5D或3D封装技术，而OSAT厂商则聚焦于后道技术，倒装封装仍是其主要产品。
先进封装技术趋势在于提高I/O数量及传输速率，从芯片的水平互联走向垂直互联（TSV、混合键合）。国产供应链积极参与先进封装浪潮，新品进度喜人，业绩占比逐步提升，打开第二成长曲线。
封测厂：积极布局先进封装技术，产品+客户双线推进。相关标的：长电科技、通富微电、甬矽电子。
封测设备：国产替代走向深水区，后道设备新品进度喜人。相关标的：拓荆科技、芯源微、华海清科、新益昌、中微公司、盛美上海。
封测材料：国产化空间巨大，技术壁垒高企，叠加长验证周期铸就优质竞争格局。相关标的：兴森科技、天承科技、华海诚科。
