瑞乐半导体-TC wafer测温系统在半导体行业的应用

TC wafer是一种温度传感器，是用于测量半导体晶圆（也称为晶片或硅片）表面温度的设备或技术。它具有测量误差小、价格低、响应快、传输距离远、体积小和功耗低等诸多优点。它适用于远距离温度测量、温度控制。无需非线性校准，外围电路简单。因其线性好、所以它具有精度高、易于实现计算机在线测试和数据处理等优点，在室温测量条件下占据了越来越重要的地位。

在半导体制造过程中，温度是一个至关重要的参数，因为温度控制对于保证良好的晶圆质量和性能非常重要。TC wafer温度测量系统让制造商可以在晶圆加工的不同阶段进行实时温度监控和记录，从而帮助控制和优化生产过程。数字温度计用于测量线性膨胀系数和导热系数、在热导率测量和热敏电阻特性研究等物理实验中取得了良好的效果。

TC wafer温度测量系统的一些基本特性和主要功能介绍如下：

精确测量：该系统通常具有较高的精度和较高的温度测量能力，通常测量精度可以达到±1.1℃，温度测量范围有0-800℃之宽，根据温度传感器的不同选择而有所变动。它能够检测到较为微小的温度变化，从而满足半导体工艺的需要。

多点测量：因为在不同环境下晶圆表面可能存在温度不均匀的状况，因此TC wafer测温系统的制造商可以选择测量多个位置的表面温度，以便全面了解晶圆的表面温度分布，有必要时进行局部温度调控，从而达到均温的效果。

需要注意的是，不同制造商的TC wafer温度测量系统可能具有不同的特性和功能，这取决于制造商的技术方案的不同，应用领域基本一致。用于半导体制造、集成电路生产、太阳能电池制造和其他领域。我国的温度测控系统研究始于上世纪80年代末相对于国外稍晚，技术层面上不断进行完善。我国工程技术人员在吸收发达国家温度测控技术的基础上，掌握了室内温度微机控制技术，但该技术仅限于温度单一环境因素的控制。

我国温度测控设施的计算机应用总体上正在消化吸收、从简单应用阶段到实用阶段、综合应用阶段的过渡与发展。技术上以单片机控制的单参数单回路系统居多，没有真正意义上的多参数综合控制系统，与发达国家差距很大。我国温度测控现状远未工业化，生产实践中还存在设备配套能力差、工业化程度低、环境控制水平落后、软硬件资源无法共享和可靠性差等诸多问题。