电子级多晶硅行业研究及十四五规划分析报告

2021年全球电子级多晶硅市场规模大约为97亿元（人民币），预计2028年将达到109亿元，2022-2028期间年复合增长率（CAGR）为-7.0%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2022-2028年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。

电子级多晶硅（Electronic Grade Polysilicon）的核心厂商包括瓦克、Tokuyama Corporation、Hemlock Semiconductor、三菱和中硅高科等，前五大厂商约占有全球80%的份额。美国和欧洲是全球主要的电子级多晶硅生产地区，二者共占有超过50%的市场份额；中国是全球最大的市场，占有大约37%的市场份额，之后是北美和欧洲，分别占比22%和17%。从产品角度来看，一级电子级多晶硅占有最大份额，份额约为90%，其次是二级和三级电子级多晶硅，二者一共约占10%。从应用方面来看，300毫米晶圆是最大的应用领域，约占81%的份额，其次是200毫米晶圆，约占16%的份额。

本报告研究“十三五”期间全球及中国市场电子级多晶硅的供给和需求情况，以及“十四五”期间行业发展预测。

重点分析全球主要地区电子级多晶硅的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2017-2021年，预测数据2022-2028年。

本文同时着重分析电子级多晶硅行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商电子级多晶硅产能、销量、收入、价格和市场份额，全球电子级多晶硅产地分布情况、中国电子级多晶硅进出口情况以及行业并购情况等。

此外针对电子级多晶硅行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

市场报告基于研究团队收集到的大量一手和二手信息，研究过程综合考虑行业各种影响因素，包括政府政策、市场环境、竞争格局、历史数据、行业现状、技术革新、行业相关技术发展、市场风险、壁垒、机遇以及挑战等。通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求端、供给端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等方面的内容，整合行业、市场、企业、渠道、用户等多层面数据和信息资源，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。