全球与中国高纯电镀液市场现状及未来发展趋势（简版）

电镀是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。随着芯片制造行业技术的发展，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，市场对半导体镀铜设备越来越大。目前半导体电镀应用领域广泛，包括铜线的沉积、镍、金和锡银合金等金属的沉积但主要还是金属铜的沉积。铜导线可以降低互联阻抗降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。高纯电镀液主要用于半导体行业和太阳能。

全球高纯电镀液供需现状及预测（2018-2029）

2022年全球高纯电镀液市场规模达到了587.37百万美元，预计2029年将达到1203.18百万美元，年复合增长率（CAGR）为10.77%。

地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年中国市场规模为168.52百万美元，约占全球的28.69%，预计2029年将达到351.69百万美元，届时全球占比将达到29.23%。

从产品类型及技术方面来看，铜电镀液占据主流，近年来占比在60%以上，2022年市场份额为65.13%，其次为锡电镀液，市场份额为11.90%，金电镀液市场份额占比较小，为5.45%，剩余17.52%为其他类型电镀液，预计2023-2029年，各类型电镀液将保持相对稳定的格局，市场份额比重变化不大。

从产品市场应用情况来看，半导体用高纯度电镀液占比最高，且远超其他应用，2022年市场规模为478.11百万美元，占比81.35%；对于太阳能电池栅用高纯度电镀液，2022年市场规模为41.20百万美元，占比7.01%；对于其他应用层面的高纯度电镀液，2022年市场规模为68.41百万美元，占比11.64%。

价格上看，全球高纯度电镀液单价为9155美元每吨，预计2029年为8789美元每吨，价格变化不大。

目前全球主要厂商包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Japan Pure Chemical和BASF等，2022年该前五大厂商合计市场规模达到408.22百万美元，占高纯度电镀液市场规模的69.49%，行业内少数领先企业占据较大市场份额，小企业数量众多但市场规模小，是高纯度电镀液市场的一个特点。

总体上看，高纯度电镀液市场在政策、市场环境等因素共同作用下需求旺盛，预计2023-2029年复合增长率（CAGR）为10.77%，增速较快，产业发展潜力较大。与此同时，国际环境较为复杂、产品研发周期长且投入大、下游客户认证周期长等因素都是中国高纯度电镀液产业发展的不利因素。从国内企业和国外企业两个维度进行比较，国外企业大多数成立时间早，产品经验丰富，且整体有一定技术优势；国内企业成立时间相对较晚，但发展速度较快，国内领先企业技术积累同样雄厚，且有一定价格优势。但整体而言，国内先进半导体制程的高纯度电镀液生产能力较弱，低线宽集成电路用电镀液仍是国内众多企业需要攻克的技术难关。此外，近年来由于环保政策收紧，部分国外企业研发并已经生产无氯化物的高纯度电镀液，由于含氯化物电镀液对环境、健康均有危害，且国外企业整体研发投入较大，建议国内企业加大无氯化物高纯度电镀液研发投入。

以上数据信息来源恒州博智调研机构出版的【2023-2029全球与中国高纯电镀液市场现状及未来发展趋势】完整版报告

本报告研究全球与中国市场高纯电镀液的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2018至2022年，预测数据为2023至2029年。

详细内容请参考恒州博智完整版本报告，申请报告样本联系QYR，高纯电镀液行业报告研究通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求端、供给端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等方面的内容，整合行业、市场、企业、渠道、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口及市场需求特征等，对行业重点企业进行深入调研，进行产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。