(技能向)电子通讯研发类需要会的硬核技能梳理
针对工作的建议+技能查漏梳理（内涵有趣的故事）
前提条件：
从事的是电子通讯类研发岗位，如果非通讯或者非电子或者非研发，那么不能100%匹配，但有一定借鉴意义
并非说缺其中几个不能做这一行，只是不利于做或者做的不好，无法适应工作，甚至可能影响面试等
如果是专业技能上的欠缺或者学习不好也没有关系，要明确自己是“真的学不进去”还是“有机会学会但懒得去学”，是“理论差动手也差“还是”至少我对动手有信心“的。只要不是理论和动手都差，不是动手学也学不会的都可以尝试入
有缺漏但还没有关系和资历，可能会影响晋升主管或者部门经理，当然如果你语言表达能力强又有技术更容易胜任这都是后话了。这一点在于你的发展方向的抉择，是当一个技术专家还是主管的问题，如果第3条有些勉强，你可以问问自己嘴皮子功夫怎么样，给未来一个大体的规划
技能1：会使用office办公软件
这个当代大学生应该不存在疏漏，因为毕业都要写论文，哪怕你是形式上的毕设论文。这里在于比较精通的应用，熟练的应用办公软件在工作中很重要，这点体现在正式工作中给客户或者领导的”交付件“上面。
做电子通讯方面，尤其重要的是熟练使用excel表格，对于数值计算、某些统计上的宏定义、绘制统计图等。毕竟我见过有人连简单的冻结某行某列之前的表格，插入附件等等都不会的情况......电子通讯需要得到的很多结论，需要非常多数值支撑的情况很多很多很多。有同类项目对比和做差值gap，按照此差异优化通路的，有对很多常见指标列表计算门限余量的。甚至很多自动化测试脚本测一晚上跑出来的LOG文件都是表格...某些时间节点，研发工作有三到四成时间是在整理数据和根据数据分析结论的时间中度过的
其次是PPT，不是说做动画PPT，就是做一个整洁，页页对齐标题正文，字号统一，规整。逻辑清晰，分条罗列，数据多以表格和统计图标出等要求的汇报表格。格式的话，越是大公司要求尤其越重，华为中兴哪怕邮件日报都有自己的格式表格。写得好会少很多事，项目节点的交付件最多就是PPT与excel格式，交付件是非常重要的。
PS：新人一般帮不上忙时也会让他们整理数据
技能2：焊功
焊工是一种硬功夫，这里指的是焊锡对PCB板调试的功夫。电子类大学通常设有《数电》《模电》实验组装收音机或者简单的影音设备也会考察焊功。这点在电子通讯的调试里，由于要焊接贴片芯片和小容感物料(通讯常用物料大小为0201，01005等，只有你指甲那么厚的电容电感)，所以用风枪焊接的情况很常见。
做射频，做电子通讯类的职业必须要有的动手能力就是焊锡能力，这也是新人来公司后为数不多的能帮上忙能入门干活的门类。有部分大公司会在新人实习期开免费培训由专业焊工教导，但没有的时候只能自学。
风枪焊锡没有多少“正确”的姿势或者习惯，要按照你个人最舒适的习惯，一般也是握笔式的，技巧就是拿镊子的手要稳不抖，拿风枪不要长时间超过20秒一直对着吹，容易把芯片吹坏。训练方法：拿废板子或者焊接用的面包板，把0201或者01005的物料一个一个拆下来再焊上去反复训练，焊接成功后最好用镊子夹一下保证物料别崩飞是真的焊上去了。
别跟我说你未来工作很牛了随便就能找到BUG板的问题，但换个物料还要找半天的焊工自己都换不了...当然你是平台或者软件，那可以无视
技能3：不懂就问不要浪费时间“钻研”
电子通讯如今很成熟，项目遇到问题如果最后真没办法解决，也多是平台缺陷或者某个芯片缺陷，不是人为能够解决的。在你遇到问题时，如果有现成的说明书SOP操作指南这类文件，可以自己看下再做，如果没有就问身边人，别不好意思。如果身边人忙就问自己师父，没有就问主管问领导，不要卡自己手里琢磨半天，一天过去了几乎啥也没干，领导脾气好都要训你了，然后你又觉得委屈，好多人气不过甚至会离职。这种情况非常常见！！！
不论工作多少年的人，在电子通讯行业也无法做到没有不了解的点，哪怕只做射频也做不到射频全精通。比如我目前的5G手机项目在layout前期也就是设计画图阶段，主管是连续干了射频16年的人我们调侃也是他啥都知道，但是我在计算“共存链路预算”时因为客户提出要做MSD我没查到这是什么指标，客户联系不上，他本人想了好一会也不清楚组合共存里MSD时什么的简写...后来在联发科平台网站查找文档时发现是“最大退敏”（maximal sensitivity degradat）灵敏度在某频段组合里允许衰退的最大dB数......真是活到老学到老
举个例子，我上个公司带一个徒弟，给他教了综测仪CMW500的功率和灵敏度测试方法，让他测试样机数值记录，大概工作量是熟练的人一小时左右的程度，给了他一天时间。我觉得怎么说再不熟悉四五小时也够吧，一天八小时也够吧，不够加班也够吧......结果他用了两天时间，第一天是刷版本（可以理解为跟手机刷机类似，几分钟的事）不会操作，结果一直刷错用不了还不问人，我也忙的没去看他，还以为他很顺利，结果刷了一天的机.......第二天手把手教好刷机，还害怕他忘了仪表怎么用给他演示了两频段怎么测，结果测了4小时完了忘记补线损LOSS了，补完了我发现数值中途开始差太多不对劲，检查发现他把测试线中途拧坏了.......我说你看值差10几个dB为啥不检查一下呢，这是好板子啊......你觉得不对劲问人啊，结果测到了晚上快11点.....后来两月后离职了，据说到别的公司做测试工程师去了.......
问人真的很重要，测东西时，做什么时，要提前了解需要做的准备工作，哪一环自己不会或者拿不准就说出来，没人就硬件群问。什么数值比较正常，什么样的比较异常，你拿不准时说出来，不能自己判断时问出来。要养成不会先问人的习惯，除非你自己有一定基础和把握可以做实验验证时再做。
技能4：基本的逻辑思维和整理习惯
这点在交谈汇报面试时体现非常多，也会体现在你写文档PPT上。很常见常用的有以下几种：
a，现在有一个问题板，你怎么证明这个问题板的问题现象是偶然还是必现-----看发生概率的大数据
b，如果单板发生了某问题，怀疑很可能是这个芯片的原因，这时你怎么确定就是这个芯片的原因？-----AB板互换实验，对AB两个板子先同时测试保证B板正常板，再把两者芯片互换测试，再把两者芯片换回来再测试。期间问题跟随这个芯片走时即可确定是芯片，如果A板始终差则说明是A板的其他因素导致。如果两个都差或者都好等结果，就要怀疑更换芯片时加热引起了哪些变化
c，如果发现一个问题最后定位到不是我们领域的，但却被我们领域发现了，处理方法-----跨领域先通知你的领导，然后拉会跟跨领域沟通，共同完成。但问题应该挂给哪个领域那是领导决定的，但在后期整理问题时不要用低情商的“那是XXX的问题跟我们没关系”的字样
d，如何保证你的修改后测试的数据不会出问题——留足够的余量
技能5，电子通讯领域需要的一定常识：（这些其实在应届面试时非常加分，但其实小白了解一下就行，我简单写下）
1，通讯有频段的说法，不同频段对应某个频域带宽内的一段频率范围
2，频段分制式，制式的大类就是通讯代数，即我们传统观念里2G通讯，3G，4G，5G
3，2G最常用的有GSM和EDGE，GPRS，3G常用WCDMA和TDSCDMA，EVDO，4G为LTE，其实LTE+或者4G+属于CA技术，CA是载波聚合。5G的话为NR，而其中有类似于LTE的ULCA双发射模式，其中一个换成5G变成4G+5G的组合模式在5G里叫ENDC（E为LTE,N为NR，DC为Dual-connectivity双连结的意思）
4，一个通讯系统最简单的分为发射TX和接收的RX，发射需要功率大，接收需要能收到的信号小（灵敏度小\灵敏度好），当然软件的判断（即RSSI或者说RX level）也很重要，它相当于软件对手机自身RX能力有多准的“自知之明”判断。举个现实例子：
手机信号格数是手机自身接收信号RX通路的自测值，叫RSSI或者RX level，其软件编写带宽BW=20MHz时的在RSSI，好于某个值（比如大于-65dBm或者-60dBm）时是满格信号，低于-75dBm时少一格，低于-85左右或者说-90时是只剩一格信号了。这个读取自身接收信号大小数值的能力是工厂生产手机时贴片工位SMT在刷完软件版本写完SN号后的第一个射频工位----CAL校准站位写入单板的能力。而手机会在信号格数降低时提高TX发射的功率（即手机判断你距离基站远了信号差了），以此来保证信号畅通，这硬件里叫APC自动功率控制，或者可以说成Hdat功率反馈原理的表现，而现在5G时代用的又多是FBRX技术。
过程是在识别RX接收信号差时，手机信号显示格数降低，提高TX发射的功率，手机会发烫，耗电量增加，续航减弱......
5，TX由Transceiver（集成收发机，射频行业的中央集成芯片，国产5G只有一家但性能也堪忧），MMPA（集成功率放大器）、DUP/SAW（双工/滤波器，双工简单说就是两个隔离度非常好的滤波器合在一起的芯片）、switch（xPyT，代表x刀y制开关，spdt代表单刀双制，dpdt是双刀双制，3p3t代表三刀三制，s是1d是2，之上写数字）当然还有集成很多口的开关，那个是用数电逻辑配的，LNA（低噪声放大器，放大RX接收信号的）。。。。其他都是小件，比如CPL（耦合器，检测功率），DIP（分频器，按频率分双路）阻容感贴片，磁珠之类的等等。。。当然，还有供电的PMU，DCDC，空口检测，SAR sensor等电路或搭建外围电路的应用，这是原理图设计的基础（想看具体某个模块可以提出来，我都略懂...）
6，大学学的最多的调制解调在Transceiver里，本振在晶振里，所有频段频率都是晶振频率的整数倍，这个部分叫频综，里面有变种锁相环这个了解就行。大学模拟电路学的最多的放大器单元在TX的功放和RX的低噪放芯片里。大学数字电路学的最多的二进制控制逻辑在NV指令（可以看作是类似于单片机指令那种，但要更复杂的平台指令）的失意性闪存里（断电不清除），MIPI指令和GPIO就是控制所有有源器件（给电才能正常工作的器件）的指令信号，是数字信号波。只要你配置好不同器件的MIPI通路，MIMP写好对应不同器件的ID（进阶：器件有USID,manufactur ID，Product ID几种）和指令就能精确控制该器件在某个状态下做某个复杂指令（进阶：配MIPI部分平台要每次下达前写入清除，还有发射接收等一些强干扰器件不能放在同一个MIMP等，属于走线和配置驱动规则。工作后接触就懂了）
7，最简单的信号路径：(经典射频电路的实现通式)
TX Transceiver-PA-DUP/SAW-switch-ANT发射出去
RX ANT接收回来-switch-DUP-LNA-Transceiver或者 天线接收回来-switch-SAW-PA（过PA，只把PA当作一个开关而已）-LNA-Transceiver
其中LNA可以不加，但5G很复杂损耗大，加上越来越常规了。这个流程在3G时代和LTE早期时是最经典的，沿用至今都是变种
8，复杂组合
PA可以有3个或以上，两个PA可以做载波聚合或者5G的ENDC（被人戏称半5G），还有超高频频段N77/N78单独做PA
9，频段频率范围....自己查~太多了 600MHz~4200MHz是目前SUB6主流5G产品频段范围，美国的毫米波mmw的话再高些在5000以上
10，简介越写越多，发现基础的都说不完，还有常用仪表（综测仪频谱仪这类，还有500或者8821或MT8000A...），常见指标（功率ACLR灵敏度EVM 频谱杂散IP3干扰RSE....），常见描述术语（SRS,ASDIV,NSA规则...），常见项目流程（layout EVB EVT DVT PVT.....）。。。。其实真的好多东西都是入门后才能慢慢体会，还是.....放后面的更专业的分类专栏介绍吧
