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[ARK数据整理计划-4] 开启新征程!!!Xeon SP v1-v2 主要参数可视化图表 Rev 0.1

2020-08-25 09:01 作者:进栈检票  | 我要投稿

Rev 0.1 v1 (SKL-SP)

 

Rev 0.1 v2 (CCL-SP)

 

Rev 0.1 (初始版本,开发版本) ReleaseNote

1. 这是ARK数据整理计划的第四个项目。本表格在延续了之前E5、E7表格的整体设计的同时,为了适应Xeon SP的一系列新变化做出了不少改进。然而由于Intel ARK平台的不给力(从首页打开的系列的列表是不全的,唯一有效的方法是逐类型搜索后手动打勾再导出表格;在选择和导出上的诸多Bug),所以在制作过程中我走了不少弯路,光是全部推倒重做就有不下5次。再加上做出的诸多改进,这个表格应该可以说是目前整个ARK数据整理计划中肝量最大的表格了,为此我花费了一个通宵(仅仅是第一个版本啊),希望大家且看且珍惜,如果可以的话,这次就不要吝啬手中的硬币了,做表格真的很辛苦。

2. 本表格在体例上做出的重大调整,从表头上就可看出。其一,所有的参数删去了单位,以保持简洁。其二,由于Xeon SP的诸多特性,在表格最右侧增加了`Feature`一栏,有该特性的CPU,对应特性的单元格会被标红,这是用全角空格实现的。但是需要特别注意的是,所有SKU为斜体的非公开型号,由于不知道到底有没有这项特性,所以对应的单元格全部留空,无论实际上这项特性的有无。我认为我们在采集数据时还是应该实事求是,不要根据变化规律捏造数据,捏造数据的后果大家从之前E5表格Rev 0.2.8中2678v3的QPI值争议一事中应该也有体会。`2*FMA`对应的参数是`# of AVX-512 FMA Units`,为1的不标红,为2的标红;`Embed`顾名思义,能否嵌入式化,这个没什么用,看耐温和功耗还不如看`Power`一栏;v1的`OPA`对应`Integrated Intel Omni-Path Architecture`,就是PCB上伸出来的那一小截,其实F后缀的均有OPA,无需这项参数,前期没注意;v2的`Optane`当然就是能否支持大名鼎鼎的Optane DCPMM了。

3. 其三也是最重要的调整,就是`Type`一栏的增加。这个单独用一节来阐述。大家都知道Xeon SP主要是Xeon E5和E7在品牌升级后的产品线,那么旧产品线是如何被改造成新产品线的,新旧产品线之间有什么联系?首先我们来分析一下旧E5、E7产品线的型号有何特点:第一位有四种情况[1, 2, 4, 8],分别对应最大支持单路、双路、4路和8路,对应过来就是`#CPU`一栏。第二位有三种情况[4, 6, 8],分别对应QPI连接数为1的1356平台、QPI连接数为2的2011 E5、QPI连接数为3的2011 E7(除单路外,单路没有QPI,UPI也一样)。E5和E7的区别我在6月份发E7表的时候就阐述过,主要是“多路数据交换性能(3路QPI,4/8路支持,一些总线优化)和稳定性(一些E5没有的RAS特性)”,没错就是那个前一阵子说有`backdoor`的RAS特性(笑)。在Xeon SP中,QPI总线迎来了它的升级版UPI,作用基本一致。但是这次,Intel直接砍掉了UPI连接数为1的情况。那么这是否意味着原来的1356产品线是否就不存在了?答案是否定的。1356产品线是为了通讯(Communications)行业服务的。如果你在ARK中查找Xeon SP的参数,会发现后缀为T的CPU,在使用场景那里都标了一个`Communications`。这说明通讯产品线没有被砍,只是总线连接数被统一升级了。通过以上这些规律,我们就可以把旧产品线和新产品线联系起来了,甚至可以换算出对应的旧型号(大误)。(突然发现把ReleaseNote或者ChangeLog当作文案出视频不错,大家怎么看)

4. 一些细节上的说明:CPU型号的排序是按照型号数字大小排序的,有字母后缀的型号在无字母后缀的型号之后,但是没有固定的字母顺序(肝不动了);标题加粗的部分为和上一代有差别的部分,v1对比的上一代是Broadwell-E(P/X),带星号的特性有部分型号没有。

5. 下一版本更新什么还没定,传统更新项目还剩下睿频表和CB数据(暗示各位大佬积极投稿数据)。

6. 本想晒一些制作花絮,还是算了,放一张项目文件夹作结吧。(ARCHIVED什么的全是废稿啊啊啊啊啊)

项目文件夹


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