概述

电源模块是电力电子应用的核心组成部分，尤其是微功率电源模块，它被广泛采用为各种信号隔离器应用供电，例如RS485、CAN和RS232。但与此同时，工业自动化、电动汽车电池管理系统 (BMS) 和充电桩等工业应用的安全性、功率密度和可靠性标准门槛不断提高。

为了提高功率密度并简化电力电子设计，MPS 推出了采用 SOIC-16 (10.3mmx10.3mmx2.5mm) 芯片级封装的隔离式 DC/DC 电源模块系列（见图 1），具体包括MID06W0505A-3、MID06W0505A-2、EV1W0505A-Y-00A和EV06W0505A-Y-00B)。

传统的电源模块通常由PCB、电容、电阻、变压器和IC组装而成，并封装在塑料外壳中。 MPS则采用方便焊接的芯片级SOIC-16封装，它极大地减小了占板空间，提高了可靠性，同时还能够提供卓越的性能。

本文将着重探讨MID06W0505A-3的优势所在。

封装与可靠性

图 2 所示为传统电源模块。

传统电源模块在灌封过程中容易混入气泡，灌封胶容易老化。通过将模块放置在低气压盒子中，可以释放混入的空气，从而去除气泡；但这种方法存在误差，所以老化不可避免。这会导致灌封胶裂缝和外壳鼓胀。即使大部分气泡被排出，但使用过程中内部气泡的反复膨胀和收缩也会使灌封胶老化。老化的灌封胶会显著降低模块的可靠性，另外还可能导致原边与副边的绝缘失效，给用户带来危险。

另外，传统电源模块通常工作于 -40°C 至 +85°C 的狭窄温度范围内。插入式封装还容易变形，引脚也无法实现自动焊接，效率较低。而且传统电源模块高度大，很难应用于空间受限应用。

MID06W0505A-3则解决了传统电源模块的这些缺点，它具备以下特性：

• 高压塑封。这种芯片级封装系统可防止气泡的产生，同时还可提高可靠性和耐压性

• -40°C 至 +125°C 的工作温度范围

• 适用于SMT 自动化的便捷、超薄2.5mm SOICW-16 封装，提高了生产效率，且实现了超薄尺寸以满足严格的高度要求

磁场抗扰度

当产品暴露在强磁场中时，可能会出现通信异常，甚至被烧毁。这些问题通常是由辐射或传导的磁干扰引起的。

图 3 显示了将磁铁放置在模块上方以产生干扰的实验。

图 4 显示了当磁铁位于电源模块上方时，MID06W0505A-3的稳定输出。

该结果与产生严重振荡的传统电源模块形成了鲜明对比。对传统解决方案而言，5V 输出就可能过冲至 7.8V，从而损坏电源模块下游的敏感电路（参见图 5）。

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