激光锡球焊锡机的应用领域

激光锡球焊锡机优点：

1、焊接质量稳定，良品率高；

2、在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅；

3、加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成；

4、可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接；

5、配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求；

6、不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命；

7、锡球直径最小0.15mm，符合集成化、精密化发展趋势；

激光锡球焊锡机应用领域：

1、军工电子制造业：军工、航空航天高精密电子产品焊接；

2、其他行业：晶圆，光电子产品，汽车电子，MEMS，BGA等；

3、主要适用各种异型焊锡、表面搭接、贴装，微精密零件、对FLUX助焊剂敏感器件焊锡；

4、微电子行业：高清摄像模组、手机、数码相机FPC焊接，声控器件，数据线，传感器等；