AD_PCB：铺铜规则设置

花焊盘/十字连接-->连接方式为：Relief connect

备注：通过旋转、导体数量的改变，可以做成丰富的花字连接。

花焊盘/十字连接铺铜演示：

步骤：放置一个焊盘，选择铺铜，框选焊盘周围，铺铜区生成，然后将焊盘网络改成地，再然后点双击已铺好的铺铜区，TAB扩展，选择重新铺铜。(重点)

全连接-->连接方式为：Direct connect

两者比较：

花焊盘/十字连接:载流能力弱、散热慢、适用手工焊接、单片机

全连接：载流能力强、散热快

总结，对于铺铜，直接打开高级模式。

高级模式，铺铜设置如下：

复片层：4层以上的板子，要考虑这个！