PCB八层板的三种叠层方式

PCB八层板的三种叠层方式

八层板通常使用下面三种叠层方式：

第一种：

第一层：元件面、微带走线层

第二层：内部微带走线层，较好的走线层

第三层：地层

第四层：带状线走线层，较好的走线层

第五层：带状线走线层

第六层：电源层

第七层：内部微带走线层

第八层：微带走线层

由以上的描述可以了解，这样的叠层方式只有一个电源层和一个地层，因此电磁吸收能力相对比较差和电源阻抗相对比较大，造成这样的方式并不是一种好的叠层方式。

第二种：

第一层：元件面、微带走线层，好的走线层

第二层：地层，较好的电磁波吸收能力

第三层：带状线走线层，好的走线层

第四层：电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收

第五层：地层

第六层：带状线走线层，好的走线层

第七层：地层，具有较大的电源阻抗

第八层：微带走线层，好的走线层

由上面的描述可知，这种方式增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。

第三种：

第一层：元件面、微带走线层，好的走线层

第二层：地层，较好的电磁波吸收能力

第三层：带状线走线层，好的走线层

第四层：电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收

第五层：地层

第六层：带状线走线层，好的走线层

第七层：地层，较好的电磁波吸收能力

第八层：微带走线层，好的走线层

第三种叠层方式是最佳叠层方式，因为这种方式使用了多层地参考平面，具有非常好的地磁吸收能力。

下面从以前做过的一个项目来讲解一下叠层和阻抗情况。

如上图所显示，这个工程是做了8层板，叠层这方面是用了3个芯板（两面都含铜板，可以看成是一个两层板），3个芯板就有了6个层，两侧再叠上半固化片和铜板就可以构成了8层板。

走线阻抗设计要求：

1、高亮部分L8层参考L7做阻抗100欧

2、高亮部分L3层参考L2/L４做阻抗100欧

3、高亮部分L8层参考L7做阻抗90欧

4、高亮部分L8层参考L7做阻抗50欧

5、高亮部分L6层参考L5/L7做阻抗50欧

6、高亮部分L3层参考L2/L4做阻抗50欧

7、高亮部分L1层参考L2做阻抗50欧

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