欧洲芯片巨头投资马来西亚
欧洲芯片巨头投资马来西亚
随着奠基仪式的举办，英飞凌科在马来西亚居林新建的最先进晶圆厂迈出了重要一步。据报道，该工厂投资超过 80 亿令吉，将显著增加公司的功率半导体制造能力，特别是基于碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 的宽带隙技术，按照预计，该工厂将于 2024 年第三季度完成建设。
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