根据供应链消息，小米11系列相比往年发布日期略有提前，有望在明年1月份正式发布，距离现在只有两个月左右时间。目前，关于小米11系列参数初露端倪，我们一起来看一下，能否为小米承担起明年高端旗舰系列定位。

国内首发骁龙875

高通方面确认，将于今年12月份发布骁龙875处理器，采用三星5nm工艺制程，1+3+4三丛集架构。之前有外媒曝光，骁龙875工程版安兔兔跑分达到85万分左右，不过鲁大师方面进行讨论，骁龙875跑分确实相比麒麟9000略高一些，考虑到工程及样本原因，实际成绩并没有领先太多。

按照高通一贯挤牙膏的风格，预计骁龙875初代版本跑分应该在75~80万之间，经过各家厂商优化之后，后期应该能达到85万左右。也有消息称小米已经测试超频版骁龙875，性能相比工程版本提升不少，最终量产的可能性不大，毕竟高通明年还要发布骁龙875 Plus处理器，这个“牙膏”还是要亲自来挤，不会假手于人。

无论75万分还是85万分，无疑都会是最强安卓旗舰处理器，单论性能肯定要包括麒麟9000处理器，面对极限压力都能轻松应对。稍显遗憾，骁龙875仍旧采用外挂5G基带，这样的优点是可以保证性能持续输出分散发热，缺点是集成度不够，挤压寸土寸金的内部空间，对影像模组、电池容量、双扬声器不够友好。

居中挖孔2K屏幕

目前小米已经采购一批三星高端屏幕，采用居中挖孔设计、最高支持2K分辨率、120Hz刷新率。前一段时间，央视《新闻联播》采访雷军，意外曝光一款小米手机，采用的就是居中挖孔曲面屏，应该属于小米11系列工程机，是否最终能够量产还不确定。

虽然很多朋友喜欢直屏，不过未来一段时间高端产品大多采用曲面屏设计，用于提升手机整体品质感。预计小米11系列将采用四曲面设计，类似于华为P40Pro系列“满溢屏”，正面观感极其震撼，手势操作顺滑无比，外观颜值方面值得期待。

120W有线+80W无线快充

小米10至尊纪念版已经首发120W有线快充，小米11系列自然也不会缺席，最受关注的是无线充电会否有所升级。目前小米已经公布80W无线快充技术，19分钟就能充满4000毫安电池，换算下来比自家120W有线充电还要快，有望未来直接干掉有线快充。

80W并非小米最快无线充电，内部正在研发100+W无线快充，有望将充电时长控制在15分钟以内。按照目前发展，小米11系列可能首发80W无线快充，下半年小米11至尊纪念版采用100+W无线快充，以后的手机充电真就是喝杯茶的功夫。

以上就是对小米11系列的预测，你认同这些观点吗？

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