Zen3对刚RCL，IA之战尚未了

Zen3架构的AMD Ryzen4000系列已经基本确定于Q4发布，而Intel这边也不甘示弱，新的Rocket Lake-S CPU已经浮出水面，也将会在Q4发布。到时两家肯定是掐架掐得热火朝天，也希望两家都能带来优秀的新品，给消费者有更多的选择。

据hothardware的消息，Rocket Lake将使用代号为Cypress Cove的CPU架构（当然，还是14nm++工艺）,而不是早先传闻的那样使用Willow Cove架构。但是Cypress Cove基本可以看作Willow Cove的孪生兄弟（为什么不是姐妹？瞧不起女性？！气抖冷！）尽管Intel仍然可能使用Willow Cove，但是目前看来更大的可能性是使用Cypress Cove。无论怎么说，Skylake的CPU架构总算是退役了，这套从15年开始用的配方虽然不差，但也已老迈，终究是不适应20年代的新环境。也希望Intel新架构能给CPU市场注入新的活力。

为何新架构是Willow Cove

Willow Cove是为10nm Tiger Lake所设计的，但是如果该架构移植到14nm工艺节点上，将会在IPC和单位功耗下的性能造成一些问题。所以Intel可能最终选择了将移植到14nm工艺节点上的Willow Cove改叫Cypress Cove。这也有助于避免混淆二者。毕竟Rocket Lake和Tiger Lake是完全不同的。在Skylake、Coffee Lake和Comet Lake这几代内核架构变化不大的情况下，Intel急需一款高IPC、高频率的CPU架构来应对友商高IPC的Zen3架构，而看到Rocket Lake的爆料，让笔者对Rocket Lake的Cypress Cove（或Willow Cove）CPU架构更为期待。

移植带来的问题

但是移植也带来了许多问题，其中之一便是发热。为了解决发热问题，Rocket Lake-S将会从十代酷睿的10核心缩减回8核心。据说即使Intel制造出了10核心的RCL-S样品，也无法控制热量与功耗的问题。最近由VideoCardz泄露出的十一代酷睿i9 vPro处理器的详细描述中显示新的i9 vPro处理器将会有8核16线程。同时暗示了i7 vPro处理器将会是8核12线程（该消息存疑）。不过也有些好消息，如果 intel的Roadmap属实，根据IceLake相对Skylake提升18%，RocketLake相对IceLake提升7～9%，那么Rocket Lake-S的CPU将会有着约25%的IPC提升，超过了Zen2架构，可能也会超过Zen3架构。这也在一定程度上能缓解CPU核心数减少的问题。同时CPU频率也非常高，至少是4.7GHz，并且有可能和Skylake的改进款Comet Lake-S一样达到5GHz。目前的ES样品已经达到了基频3.19GHz，睿频4.28GHz的水平。在高IPC的同时保证了高频，符合Intel一贯的水准，加上在十代酷睿中引入的TVB技术，相信可以为用户带来更好的体验。

GPU

GPU上Intel也非常激进，Rocket Lake-S将使用Gen12核显，和TigerLake一致。但是并没有Tiger Lake上与DG1相同的96EU，反而是略少，传闻因为LGA1200的接口限制了核心大小，Intel不得不削减EU数量以塞入缓存和核心，最终的规格可能是32EU。能解码12bitAV1和HEVC压缩的媒体，相对上一代桌面端使用的Gen9核显是一次大跃进。笔者对使用Xe架构的核显还是充满期待的，解码效率的提升和硬件规格的增加应该会给我们这些消费者带来更好的体验。

I/O

有大量迹象表明，在PCIe4.0的支持上Intel也追上了“友商”的步伐。Intel将会提供CPU直连的20条PCIe4.0支持，但是在与其配套的500系主板上PCH仅有PCIe3.0的规格，令人遗憾，不过接口将仍使用LGA1200，讲道理能兼容400系主板。还有一个好消息是Intel可能在Rocket Lake-S上给出DMI3.0*8的总线规格和雷电4支持，可算摆脱了万年牙签总线了。新总线加持下，各设备抢带宽的情况应该有所减缓。

设想一下，如果Zen3的IPC也提升10-20%，那么下半年的CPU大战将会更加激烈，两家都拿出了看家本领，像是要拼个你死我活。最终就看谁家的产品力更给力了，希望两家也多多加油，给消费者带来更多更好的的产品。