多层PCB生产工艺流程图怎么画？

汇和电路的小编为您介绍多层PCB生产工艺流程图怎么画？一起来了解下吧！

步骤1：PCB生产前的准备

步骤2：多层PCB内层制造工艺

步骤2.1：PCB材料和开料

步骤2.2：内层图像转移-涂布

步骤2.3：内层图像转移-曝光

步骤2.4：内层图像转移-显影

步骤2.5：内层图像转移-蚀刻

步骤2.6：内层图像转移-褪膜

步骤2.7内层AOI

步骤2.8：压合-叠板

步骤2.9：压合-压合

步骤2.10：钻孔

步骤2.11：PTH（沉铜）

步骤3：多层印刷电路板外层制造工艺

步骤3.1：外层图像转移-压干膜

步骤3.2：外层图像转移-曝光

步骤3.3：外层图像转移-显影

步骤3.4：图案电镀-镀铜层+镀锡层

步骤3.5：外层蚀刻-褪膜

步骤3.6：外层蚀刻

步骤3.7：外层蚀刻-褪锡

步骤3.8：外层AOI

步骤3.9：阻焊

步骤3.10：表面处理

步骤4：V-cut和CNC成型

步骤5：电性测试

步骤6：FQC终检

步骤7：包装和出货

若需要了解“多层PCB生产工艺”的更多详情，可联系汇和电路的小编。