C23000黄铜化学成分

优质C23000黄铜棒，C23000黄铜板，C23000黄铜带现货，可定制

C23000黄铜具有较高的强度，塑性好，力学性能高，能很好的承受冷。热压力加工，焊接和耐蚀性能也都良好，易成形。

为 750 ℃、 800 ℃、 850 ℃下在 C17200 合金表面制备的 Ta 涂层的 XRD 衍射 图谱。未处理的 C17200 基材为 Cu(Be)固溶体， 不同温度下渗 Ta试样表面均由α-Ta、Ta 2 Be及 Cu(Be)固溶体组成。 衍射图谱中， Ta 在 2θ为 38.472°、 55.549°、 69.581°和 82.461°的衍射峰分别与(110)、 (200)、 (211)和(220)晶面相对应。 由 750 ℃升温至 850 ℃， Ta 衍射峰的角度略向右偏移， 可能由于基体 Be、 Cu 原子尺寸略小于 Ta， 当这两种元素（主要是 Be） 扩散进 Ta 涂层中后， 使 Ta 的晶格常数变小， 导致 Ta 峰的位置与 PDF 卡片标准峰之间出现偏移。 随着温度的升高， 原子的扩散速度增大， 由于更多的 Be（少量 Cu）原子从基体进入 Ta 涂层， 使 Ta 的晶格畸变增大， Ta 的衍射峰进一步向右偏移。

C23000黄铜化学成分

Cu:84.0-86.0

Ni:0.5

Fe:0.10

Pb:0.03

Zn:余量

杂质：0.3

38.472°时， Ta（110） 晶面的衍射峰峰强最高， 说明 Ta 随着渗金属温度的升高， 主要沿（110） 晶面形成。 在渗金属过程中， Ta 原子在电场的作用下向基体表面移动的同时，已经吸附在基体表面的部分 Ta 原子发生反溅射， 重新回到等离子体中。 在不断地溅射与反溅射过程中， 沉积的 Ta 原子向着最稳定的方向生长。 研究表明， 采用交替电子束沉积法， Ta、 Cu 粒子在氩离子的轰击下会形成非晶薄膜 Cu0.3Ta0.7 [85-87] ， 形成一层特殊的 Ta/Cu 界面。 C17200 渗 Ta 后， 2θ为 55.549°、 82.461°的衍射峰呈馒头状峰型， 说明Ta 涂层中有非晶相存在， 而非晶态结构由于没有晶界、 位错等而具有优异的性能

C23000黄铜力学性能

抗拉强度：（σb/MPa）≥315

伸长率：(δ10/%)≥25

伸长率：（δ5/%）≥30

不同渗金属温度渗 Ta 表面、 截面形貌及元素分布图。 如图 3-2a 所示，750 ℃/2 h 形成的涂层表面出现 3-33.33 μm 大小不一的岛状凸起， 涂层表面基本上为 Ta和少量的 Be 元素。 观察其截面， 涂层厚度约为 2.88 μm， 与基体结合处无明 显孔隙， 在组织均匀的涂层底部断续出现暗色峰状凸起。