力争持续领跑TGV技术，成为三维封装领域的“领头羊”—— 成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司成立于2017年，坐落于成都高新西区，先后获得成都技转创投、科服集团天使轮投资，以及川发展院士基金、帝尔激光（股票代码：300776）、一盏资本等Pre-A轮融资。
三维集成已成为后摩尔时代集成电路的主要形式。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术，依托在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术方向的领先优势，发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产的“硬科技”企业。
公司是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业，在玻璃高深宽比3D微结构、超高深径比填充、高品质IPD方面具有领先的技术能力。研发团队承担了多项国家、省部级重大科研项目，先后获得全国创新争先奖牌、国家技术发明奖、四川省技术发明奖等。公司已通过国家高新技术企业认证、ISO9001质量体系认证，是国内TGV技术的倡导者与引领者。2022年公司投资8000万元，在东莞松山湖建立TGV基板与三维集成封装中试线，并参与组建“集成电路与半导体特色工艺战略科学家团队”，成为国内具有显著特色和优势的TGV研发与生产基地。
目前，迈科科技已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域，已经为中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电、京东方等龙头企业供货。未来力争持续领跑TGV技术，成为三维封装领域的“领头羊”，热忱欢迎兄弟单位协同发展，推动我国泛集成电路产业自立自强。
