甬矽电子科创板首发获通过，主要从事高端IC的封装和测试
据证券时报e公司2月22日消息，根据科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告，甬矽电子（宁波）股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求，甬矽电子首发获通过。
本次冲刺科创板上市，甬矽电子拟募资15.0亿元，其中约11亿元用于高密度 SiP 射频模块封测项目，4亿元用于集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。甬矽电子本次发行的保荐机构为平安证券，联席主承销商为中金公司。
招股书显示，甬矽电子成立于2017年11月13日，公司主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务，其产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。财务数据显示，2018-2020年以及2021年1-6月，甬矽电子实现的营业收入分别为3854.43万元、36577.17万元、74800.55万元、83645.74万元；对应实现的归属净利润分别为-3904.73万元、-3960.39万元、2785.14万元、10751.6万元。
根据智慧芽数据显示，甬矽电子目前共有220件专利申请，其中80余件发明专利已获得授权。通过对该公司的全部专利进行分析可知，甬矽电子主要围绕封装结构、电磁屏蔽等相关技术领域进行专利布局。
