【走进科学】只有业内人士知道的miniLED封装秘密

PART-01

市场背景

对关注泰坦军团的粉丝而言，“mini-LED”一词可谓耳熟能详。作为近年开始崭露头角的新技术，行业在mini-LED的发展的道路上依然处于探索阶段，在相关技术路线上发展出了许多不同的方向，就mini-LED封装方案这一环节，目前主要分为POB、COB、COG三大阵营。

PART-02

问题描述

什么是POB？什么是COB？什么是COG？它们之间有什么区别？本期【走近科学】为大家带来的是mini-LED模组三种封装方案的科普介绍，让玩家们能够了解到更多的mini-LED相关知识、掌握行业最新的发展动态。

PART-03

分析过程

POB即Package on Board，行业内俗称的满天星方案，首先将LED芯片封装成单颗的SMD LED灯珠，再把灯珠打在基板上。POB是目前运用最广泛的封装技术，在目前的mini-LED显示器产品中尤为普遍。优点是成熟度高，能够满足大部分应用行业的封装要求，并且封装技术与工艺要求也较低，但缺点是背光模组厚度较高，不能做到轻薄化。

COB（Chip on Board）封装技术是一种无支架型集成封装技术，将LED芯片直接贴装于PCB板上，在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装，在PCB板的另一面布置驱动IC器件，而不需要任何支架和焊脚。背光模组能做到更轻薄。目前COB存在的缺点是在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，良率和成本控制方面不如POB。

COG（Chip On Glass）与COB类似，不同之处在于将mini-LED芯片直接固定在玻璃上而非PCB板。COG封装与COB相比，优势主要体现在玻璃背板精度更高，目前二者在显示效果上基本一致，都很难做到经济的规模化量产。

基于以上差异，POB、COB和COG三种封装方式目前的发展情况和趋势截然不同。

POB工艺难度低、量产性强，但受限于封装尺寸，目前采用POB方案的mini-LED液晶显示屏普遍应用在电视、电脑显示器等等屏幕尺寸较大的产品上。

而COB和COG均可实现超薄，OD（背光模组与屏幕的距离）可趋近于0，但由于现阶段工艺难度、设备投入、物料要求相对较高，模组良率较低等问题，因此最终成本远高于COP封装，暂未达到适合消费端推广普及的阶段。目前COB mini-LED仅在高端定制化产品上能够见到。下图一为采用COB封装的iPad Pro 2021 12.9，图二为采用COG封装的BOE展品。

从目前的技术进展来看，在近三年以内，采用POB的mini-LED设备是主流，产品整体性价比更高。COB属于中长期发展方向，但随着未来相关技术的逐渐成熟，产品良率将会逐步提升、价格会逐渐降低。COG有望成为未来的发展方向。

PART-04

真相组总结

POB、COB和COG这三种封装模式相对比，虽然COB、COG能够在体积上能够做到更轻薄，但是POB封装的产业链成熟度更高，且生产成本远比COB和COG封装亲民，三者就显示效果上来说并没有绝对的优劣之分。泰坦军团的使命是让玩家体验极致的游戏性价比，所以在成像效果相差无多的当下，泰坦军团目前全线选择了使用POB封装，用最亲民的价格让玩家早一天体验到MINILED的迷人魅力。