高通在华市场份额下降，CEO对华为提心吊胆，麒麟和鸿蒙是功臣

据日本媒体报道称，随着自主生产半导体的华为智能手机的市场份额呈上升状态，同时高通面临的压力也在加大。美国战略分析公司的调查数据显示，2014年曾占66％的高通的市场份额到2018年已下降至49％。原因是华为等手机品牌都在加快自产化的手机芯片。

据《日本经济新闻》网站8月2日报道，“华为将重心转向在中国提高（智能手机）份额”，

华为旗下半导体子公司海思半导体，大量芯片已实现自产化。据美国国际数据公司统计，4至6月华为在中国的智能手机供货量创出历史新高，全球份额也维持在第二位。

影响高通以上数据的原因主要是海思不断进步的麒麟系列处理器，当下旗舰机配备的的麒麟980处理器在骁龙855占着主导作用，那么两款处理器有什么样的优劣势呢？首先骁龙855与麒麟980是两款共同采用7nm工艺打造的新型处理器，在性能，功耗与AI上都要比上一代处理器提升很多。不过两款处理器虽然同为7nm工艺，但在细节上还是有很大差距的。

麒麟980是世界上第一个采用台积电7nm工艺制造的商用手机芯片组，  集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。骁龙855是高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺  ，CPU采用八核Kryo™ 485架构，GPU使用的是Adreno™ 640。并且，骁龙855是全球首个商用的5G移动平台。

两款处理器各有所长，两款处理器都是目前处于“性能过剩”的两款处理器，在细节方面上如果单看性能的话骁龙855会在性能上更占优一些，但在信号方面华为的麒麟980则相应的有着很大的优势，这两款处理器可以说有着相差“半年”的差距，不过因为手机处理器一年一更新的速度，使得骁龙855与麒麟980各自占据着“半年”的优势。

9月左右华为将比竞争对手率先推出麒麟985芯片，并且在今年晚些时候首发于华为Mate30系列。华为2019年下半年将推出采用7nm+EUV（极紫外光刻工艺）工艺的麒麟985芯片。按照惯例，麒麟985应该就是麒麟980的升级改良版，预计会提升CPU/GPU主频，进一步提升性能。

EUV（极紫外光刻工艺）是采用光来蚀刻硅晶片上的晶体管，该技术可以让晶体管的位置更精确，同时芯片上的晶体管密度可以增加20%，使得单位面积的芯片性能更强大，能耗更低。第一款采用EUV（极紫外光刻工艺）的智能手机芯片很有可能是华为的麒麟985，采用台积电7nm工艺。随着EUV的加入，麒麟985的速度更快，同时功耗更低 。

据报道，7月31日，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在会议上列举了华为的名字，莫伦科夫担心，华为将面临的逆风转化为动力，集中发展在华业务。美国高通发布业绩预期称，2019年7月至9月营业收入比上年同期最多下降26％。

至于史蒂夫·莫伦科夫会说“华为将面临的逆风转化为动力，集中发展在华业务”的一个原因就是华为在国外不断遇到的停止供货合作等问题后反映出华为未雨绸缪，早在以前就开始筹划着自己的手机系统鸿蒙，欲甩开安卓的牵制。据环球时报消息称，搭载华为鸿蒙操作系统手机，将于4季度亮相，售价2000元左右，比安卓更安全 。华为OS将打通手机、电脑、平板、电视、汽车、智能穿戴，(将这些设备)统一成一个操作系统。且该系统是面向下一代技术而设计的，能兼容全部安卓应用的所有Web应用。若安卓应用重新编译，在华为OS操作系统上，运行性能提升超过60%。

综合来说，华为搭载的处理器还和高通，苹果等竞争对手有着一定的差距，有领先华为的对手是好事，可以在少走弯路的基础上弥补自己的缺点，奋起赶超对手。而且依照华为的发展速度，余承东也是在铆足了劲要追赶更为领先的苹果。并且苹果在中国的市场份额也在下滑，关于苹果的在中国的市场份额等信息分析小伙伴们阔以翻阅一下之前的文章。

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