PCB八层板的叠层方式以及走线阻抗设计的要求

  PCB八层板的叠层方式以及走线阻抗设计的要求

  文/中信华PCB

  早些时候，我们介绍了PCB四层板的叠层方式，今天小编给大家带来了进阶版——PCB八层板的叠层方式，同时还为大家送上走线阻抗设计的要求，大家一起来看看吧！

  八层板通常使用下面三种叠层方式 。

  第一种叠层方式：

  第一层:元件面、微带走线层

  第二层:内部微带走线层，较好的走线层

  第三层:地层

  第四层:带状线走线层，较好的走线层

  第五层:带状线走线层

  第六层:电源层

  第七层:内部微带走线层

  第八层:微带走线层

  由上面的描述可以知道，这种叠层方式只有一个电源层和一个地层，因而电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大，导致这种方式不是一种好的叠层方式。

  第二种叠层方式：

  第一层:元件面、微带走线层，好的走线层

  第二层:地层，较好的电磁波吸收能力

  第三层:带状线走线层，好的走线层

  第四层:电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收

  第五层:地层

  第六层:带状线走线层，好的走线层

  第七层:地层，具有较大的电源阻抗

  第八层:微带走线层，好的走线层

  由上面的描述可知，这种方式增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。

  第三种叠层方式：

  第一层:元件面、微带走线层，好的走线层

  第二层:地层，较好的电磁波吸收能力

  第三层:带状线走线层，好的走线层

  第四层:电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收

  第五层:地层

  第六层: 带状线走线层，好的走线层

  第七层:地层，较好的电磁波吸收能力

  第八层: 微带走线层，好的走线层

  第三种叠层方式是最佳叠层方式，因为这种方式使用了多层地参考平面，具有非常好的地磁吸收能力。

  下面从以前做过的一个项目来讲解一下叠层和阻抗情况。

  这个项目是做了8层板，叠层方面是用了三个芯板（两面都含铜板，可以看作是一个两层板），三个芯板就有了6个层，两侧再叠上半固化片和铜板就可以构成了8层板。

  走线阻抗设计要求：

  1,高亮部分L8层参考L7做阻抗100欧

  2,高亮部分L3层参考L2/L４做阻抗100欧

  3.高亮部分L8层参考L7做阻抗90欧

  4.高亮部分L8层参考L7做阻抗50欧

  5.高亮部分L6层参考L5/L7做阻抗50欧

  6.高亮部分L3层参考L2/L4做阻抗50欧

  7 .高亮部分L1层参考L2做阻抗50欧

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