笔记本水冷散热新姿势，最好必须是金属背面

最好必须是金属背面 将CPU和显卡的位置用导热垫或硅脂将热管模组与D壳进间的缝隙行填充（凃为紫色的区域），然后用水冷的模组贴合安在相应的位置，通电泵水就可以针对性的对CPU 和 显卡 进行散热

优点：不用破坏机器的结构，较为安全，不破坏保修。 可以吸收中和大部分热量，效果还行。可拆卸不占用内部空间 操作安全安心。 不用担心漏水进入主板烧坏电脑。 

效果至少最高的负载下噪音减半

缺点：效果不如焊锡直接焊在热管模组上效果直接  机身背面后背一个水冷散热器虽然很薄（也就2mm）必须用支架，然后固定贴合到金属外壳上比较麻烦与不够安稳。   操作麻烦不便，  不如直接焊在模组上即插即用方便快捷省事。 

注意事项：切记用常温水（15℃以上） 否则机器内部会出现冷凝水。