BGA144pin封装芯片爪型探针合金翻盖旋钮老化座-深圳谷易电子！

最近很多客户都在询BGA144pin的老化测试座，今天对该款BGA144pin老化座做个简单的分析（因为BGA144pin封装芯片有多种用途，该需求分析仅做参考）

根据谷易电子客户需求分析：首先是老化测试，分别是室温30℃ 30小时测试，这个可以集成到调试和常规测试上，再就是商用级测试-45~125℃ 100小时测试，这个需要根据测试座的设计图纸来设计老化测试板；

其次是性能调试，由于这是一款入门级的一体便携式处理器，其频率，低功耗，对探针的要求也不高，使用常规的测试探针匹配即可；

最后，程序编译后写入芯片，需要对应的确认相应的接口，目前这个芯片开放了串口，UART接口等，在测试座安排全144pin的前提下，对应用户设计相应的烧录用途转接板即可，也可在原有测试板的基础上集成该接口，能通过外部编程器连接并予以烧录调试。

BGA144pin封装芯片老化座规格：

测试芯片封装类型：BGA

测试芯片引脚：144pin

测试芯片引脚间距：1.27mm

测试芯片尺寸：15×15mm

测试芯片厚度：5.05mm

BGA144pin封装芯片老化测试（客户要求）：

老化测试温度：-45°~+125°

老化测试时长：单次老化时长：96小时

老化测试电流：不超过300mA

测试频率：不超过3Ghz

测试电压：20v

老化测试座结构：旋钮翻盖式

老化测试座材料：合金

制作方式：加工定制

在与工程师沟通确认测试要求等各项参数时需要把以上测试信息标注清楚或注明（注：微）icsocket66888