C3712-F C3603-O铜合金深冲性能好
C3712-F C3603-O铜合金深冲性能好
CB481K、CuSn11P-B、CC481K、CuSn11P-C
CB482K、CuSn11Pb2-B、CC482K、CuSn11Pb2-C
CB483K、CuSn12-B、CC483K、CuSn12-C
CB484K、CuSn12Ni2-B、CC484K、CuSn12Ni2-C
CB490K、CuSn3Zn8Pb5-B、CC490K、CuSn3Zn8Pb5-C
CB499K、CuSn5Zn5Pb2-B、CC499K、CuSn5Zn5Pb2-C
CB491K、CuSn5Zn5Pb5-B、CC491K、CuSn5Zn5Pb5-C
能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。
交通工业
船舶
CB492K、CuSn7Zn2Pb3-B、CC492K、CuSn7Zn2Pb3-C
CB493K、CuSn7Zn4Pb7-B、CC493K、CuSn7Zn4Pb7-C
CB498K、CuSn6Zn4Pb2-B、CC498K、CuSn6Zn4Pb2-C
CB494K、CuSn5Pb9-B、CC494K、CuSn5Pb9-C
CB495K、CuSn10Pb10-B、CC495K、CuSn10Pb10-C
CB496K、CuSn7Pb15-B、CC496K、CuSn7Pb15-C
CB497K、CuSn5Pb20-B、CC497K、CuSn5Pb20-C
