“博志金钻”完成A轮融资，完善功率器件封装衬底产品体系

集微网3月30日消息，苏州博志金钻科技有限责任公司3月29日宣布已完成A轮融资交割，由苏州融享进取创业投资合伙企业、苏州高创天使二号投资合伙企业、苏州高新区创业科技投资管理有限公司共同投资，据了解，本轮融资将进一步推动博志金钻对功率器件封装衬底产品和磁控溅射工艺的研发生产，进行工艺优化、产品研发和设备升级，加速市场拓展和团队扩建。

据公司公开资料显示，博志金钻是一家专门从事半导体封装热沉材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系，主营产品包括各类功率器件封装衬底，有氧化铝、氮化铝、氮化硅热沉、金刚石铜、单晶金刚石热沉等。

博志金钻以物理气相沉积设备和工艺为核心技术，包括研磨抛光、粉末镀膜、等离子热压烧结、陶瓷表面金属化、预制金锡焊料等工艺，主要应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。公司的超高热导散热基片可使芯片散热能力提高3倍以上，有效解决了高功率半导体器件散热关键问题

根据智慧芽专利数据库显示，博志金钻目前共有3件已公开的专利申请，均为发明专利，主要与生物涂层、纳米棒等领域相关。