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晶圆甩干机（spin rinse dryer,SRD），是一种常见的半导体清洗后干燥的方法，用途十分广泛，了解半导体制程的小伙伴应该不会陌生。具体来说，晶圆在湿化学过程后需要清洗和干燥，SRD可以对整个晶圆进行自动处理。
SRD工作原理
SRD的工作是漂洗和干燥晶圆舟中的成批晶圆。晶片通常被装入不锈钢滚筒或腔室中，然后在旋转的同时注入 DI（去离子水）以冲洗掉先前工艺步骤中遗留下来的任何颗粒。
晶圆的干燥通常是通过以大约 3000-10,000 rpm 的速度旋转晶片，同时将加热的氮气注入腔室中。当然，静电会在干燥时会积聚，这可能会使颗粒粘附在表面上，甚至损坏一些精密设备，可以通过静电消除部件来减少该类现象的发生。 SRD设备的一些关键功能和特点：配有一个电阻率探针，可以监测腔室内的化学浓度，以确保化学物质的完全去除。电阻率是一种衡量物质对电流的阻碍程度的指标。在SRD设备中，如果冲洗水的电阻率下降，这可能意味着水中的化学物质浓度增加，也就是说，还有化学溶液残留在晶圆表面。通过监测电阻率，设备可以确保冲洗过程的彻底性，从而提高清洗的质量。
2，配备氮气加热器，可以进行无斑点干燥。氮气是一种惰性气体，不会与晶圆表面的材料发生化学反应，因此可以防止在干燥过程中对晶圆造成任何化学损害。当氮气被加热后，其可以更有效地吸收晶圆表面的水分，从而提高干燥的效率。另外，由于加热的氮气流可以对晶圆表面形成一个均匀的热流，这有助于保证晶圆干燥的均匀性，防止在晶圆表面形成水斑。因此，氮气加热器是SRD设备中一个重要的配置，可以帮助提高半导体清洗后的干燥效果和质量。
3，可编程的recipes（配方）。"recipe"指的是设备操作的一系列参数和步骤，这些参数和步骤会影响到设备的性能和处理结果。Recipe可以包括很多种不同的设置，例如冲洗时间、干燥时间、旋转速度、氮气的流速和温度等。通过调整这些设置，可以优化设备的操作，以适应不同的清洗需求和目标。
以下是一些常见的recipe考虑因素： 冲洗时间：冲洗时间的长短会影响到化学溶液的去除效果。如果冲洗时间过短，可能会有化学溶液残留在晶圆表面；如果冲洗时间过长，则可能会造成资源浪费。
干燥时间：干燥时间的长短会影响到晶圆的干燥程度。如果干燥时间过短，可能会有水分残留在晶圆表面；如果干燥时间过长，则可能会对晶圆造成热损伤。
旋转速度：旋转速度的快慢会影响到离心力的大小，从而影响到冲洗和干燥的效果。如果旋转速度过慢，可能无法有效地去除化学溶液和水分；如果旋转速度过快，则可能会对晶圆造成机械损伤。 氮气的流速和温度：氮气的流速和温度会影响到干燥的效率和质量。如果氮气的流速过慢或温度过低，可能无法有效地去除水分；如果氮气的流速过快或温度过高，则可能会对晶圆造成热损伤。转载需注明出自本处。
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