realme首发骁龙860？官方辟谣：压根不存在，散了吧
Hello大家好，我是老孙
昨天，有博主爆料realme X7系列神秘的玩家版，全球首发骁龙860处理器，随后这一消息不胫而走，引爆机友圈。很多媒体老师都在质疑消息的真实性，之前从来没有从正规渠道接触过类似消息，难道高通保密这么好？
对于这条消息，realme副总裁、全球产品线总裁王伟辟谣：“一天没看微博，怎么还有860版本的，没有这个型号，大家散了吧”。传闻半天，官方终于辟谣，即便有玩家版也不会搭载骁龙860，甚至这款处理器压根就不存在。
iQOO产品经理戈兰也辟谣：“压根就不存在860，散了吧”。之后的回复戈兰确认骁龙865底下就是骁龙765G，根本不存在中间过渡的低配版（骁龙768G被选择性遗忘）。既然这款处理器根本就不存在，那么所谓骁龙775改名之类都是妄加揣测，最初消息源的博主仍然坚持自己的观点，热度蹭够了哪怕打脸也无所谓。
骁龙860最早来源于数码闲聊站，当时是在OPPO产品沟通会上有所提及，但这一消息本身就没有确定。后来数码闲聊站博文编辑，不确定这款芯片是骁龙860还是870，骁龙875系列可能有lite版，有可能被OPPO系首发。
首先可以确定高通在明年不止一款旗舰芯片，至少会有一款次旗舰定位的处理器，用于缓冲7系列和8系列的中间定位。今年骁龙865跨度太大，有些厂商用在2000元价位产品，也有的厂商用在万元旗舰，次旗舰芯片的到来就是为了缓解这种尴尬。
其实，骁龙875也是一种过渡性的产品，虽然这款芯片还没有发布，但其匆匆过场的结局已经定下。在昨天举办的2020世界半导体大会上，台积电有限公司总经理罗镇球明确表示，在2021年我们就能看到3nm的产品，台积电将在2022年实现3nm产品的大规模量产。
直到今年第二季度5nm芯片才实现量产，最迟到后年就会被新的工艺所取代，不得不感叹时代发展太快。根据规划，3nm工艺制程的芯片相比5nm工艺制程功耗降低25%~30%，性能提升10%~15%，相比目前主流的7nm工艺制程有质的提升。
不过因为生产难度过大，7nm工艺制程短时间内只能用于旗舰芯片，未来很长一段时间内中端处理器和次旗舰处理器，仍将使用6nm/5nm工艺制程。联发科目前至少有一款芯片采用6nm工艺制程，但不确定是否为天玑2000，希望发哥不要挤牙膏。
此前苹果曾计划在四年内实现2nm芯片生产，罗镇球表示，根据摩尔定律从3nm到1nm也没有问题，新的工艺可以在单位体积内放更多晶体管。以目前最先进5nm来说，一颗芯片上可以放入100亿颗晶体管，未来还可以做到更先进。
