高通对外发布了全球首个5nm制程工艺的5G基带芯片骁龙X60。
当地时间2月18日，高通对外发布了全球首个5nm制程工艺的5G基带芯片骁龙X60。据高通方面介绍，这也是全球第一个5nm制程的5G基带，并且也是全球首个支持5G毫米波和6GHz以下聚合。X60可用于智能手机、工业和商业。
Qualcomm Incorporated总裁安蒙表示：“Qualcomm Technologies在全球5G部署中发挥着核心作用，支持运营商和OEM厂商以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。 随着2020年5G 独立组网开始部署，我们的第三代5G调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择，将推动5G部署的快速扩展，同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。我们很高兴地看到5G在各个地区的快速部署以及5G对于用户体验所带来的积极影响。”
需要注意的是，X60采用了分开封装的解决方案，还配备了更先进的Qualcomm QTM535毫米波天线模组，这款模组旨在使用时候可以大大提高毫米波性能。QTM535相比上一代天线模块体积更小，有利于手机的小型化。高通建议至少需要三个模块才能实现完全日常使用。不过，目前国内还大部分地方还不支持或没有部署毫米波5G网络，这部分对国内用户无影响。除了调制解调器和毫米波天线外，高通还提供与X60配套的6GHz以下频段的完整RF前端（习雪：这就很厉害了）。
按照高通的计划分配，高通X60很大可能性将于明年推出，这也说明在2021年，高通还是无法在旗舰手机上推出集成的芯片方案。而华为和OPPO在去年发布的手机中用上了已经用上了 5G芯片，OPPO也于去年完成了5G手机的出售，有知情者报道，由于分层芯片太多，对手机的统计功耗都提出了很大的考验，而集成芯片虽然可以降低手机功耗但是会大大的提高其故障率和维修难度。所以很大可能今年的安卓旗舰手机仍会继续使用X55版本，如最近发布的小米系列以及三星系列都是采用的高通5G解决方案。这也意味着，在去年和高通达成和解的苹果，也很可能无法在今年的秋季发布会上推出搭载高通X60的新品。
所以到目前为止国内市面上可靠5G手机厂家也就只有，华为，小米，OPPO，荣耀，三星（进口）。
up：果粉还是看好苹果，希望苹果也可以出一款5G手机。
