比亚迪半导体喜提“硬核中国芯”双料大奖！

12月28日，“2021硬核中国芯评选颁奖盛典”在线上举行。掌握核“芯”技术、坚持自主创新，比亚迪半导体斩获“2021年度最具影响力IC设计企业奖”。同时，参评的IGBT 5.0芯片依靠出色的性能、精妙的布局设计等优势夺得“2021年度最佳功率芯片奖”！

本次评选汇聚百余家国内半导体知名企业，由40万工程师、40位专家评委在线评分/投票决出，采取“五大维度+双审制”的严谨评审制度，共同发掘最具实力的优秀中国芯企业与产品。

比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，产品广泛应用于汽车、能源、工业、消费电子等领域。得益于国家对集成电路产业的大力推动，近几年国内半导体企业发展增速。比亚迪半导体专注产品设计，于细微处见精湛技艺，只为造就一流产品。卓越设计能力、高水准服务及专业化品质，使其继连续多年荣获2021中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”之后，再度荣膺行业奖项“2021年度最具影响力IC设计企业奖”。

据Omdia数据统计，功率器件市场规模在2024年将增长到172亿美元，相比2020年将近有18%的增长率，国产功率器件厂商迎来新机遇。

自2002年进入半导体领域以来，比亚迪半导体在2009年便推出国内首款自主研发的 IGBT 芯片，2018年推出 IGBT4.0 芯片并树立国内中高端车用IGBT新标杆。

本次参评的IGBT5.0——Trecnch FS IGBT采用了微沟槽结构及复合场中止技术，实现了超低的导通损耗和开关损耗，并且由于经过极致调教的复合场终止技术，实现了软关断。该产品性能与国际同类型产品性能相当，Vcesat、Eoff、可靠性等参数均国内领先。IGBT5.0晶元厚度低于75μm，电流密度超过260A/cm2，VCEsat低于1.4V，关断损耗低于0.04A/mJ，模块产品最大输出功率高达180KW。目前，其已批量应用于内、外部新能源汽车以及国内知名商业空调、变频空调领域。

IGBT5.0的优异性能来源于其将沟槽栅密度提升了5倍以上，并对元胞进行了精妙的布局设计，结合优化的复合场终止结构，使得其综合特性及能耗接近国际上最先进的微沟槽IGBT。