PCB冷热冲击试验方法和标准

项目介绍：PCB冷热冲击试验是一种常见的电子产品环境试验，该试验可以测试电路板在极端的温度条件下所表现出的性能和可靠性。在实际生产中，由于使用条件的不同，电路板的工作环境也可能会不断变化，因此测试电路板在温度变化时的表现非常重要。

 PCB冷热冲击试验标准：PCB冷热冲击试验方法标准通常包括GB/T 2423.22-2012、IEC 60068-2-14、MIL-STD-202G、IPC-TM-650 Test Method 2.6.27和JESD 22-A104D等。下面将详细介绍这些标准：

 1. GB/T 2423.22-2012电子产品环境试验 第2部分：试验L：温度变化试验

 该标准规定了在热、冷变温度试验下的温度变化试验方法，并规定了试验的温度范围、温度变化速率、试验环境等要求。

 2. IEC 60068-2-14

该标准规定了在热、冷变温度试验下的试验方法和要求，并规定了试验的温度范围、温度变化速率、试验环境等要求。

 该标准规定了温度循环测试方法和要求，其方法为以连续快速的加热和冷却过程，通过在特定的温度和时间范围内进行循环测试，以评估电子元器件和设备的可靠性和性能。

 总之，以上标准都针对PCB冷热冲击试验提供了具体的规范和指导，其涵盖的试验环境、方法、持续时间等参数都有所区别，选择适合的试验标准可以更加全面、准确地评价电路板在极端温度下的性能和可靠性。

 PCB冷热冲击试验方法

 1 冷热冲击试验（气体）：

有两种实现方式，一种为手动转换，将产品在高温箱和低温箱之间进行转换；另一种为冲击试验箱，通过开关冷热室的循环风门或其它类似手段实现温度转换。其中温度上限、温度下限为产品的存储极限温度值。具体方法参见下图。

 2 冷热冲击试验（液体）：

此试验来源于IEC 60068-2-14 试验方法N：温度变化中的Nc 。实现方式为吊篮式，将产品放置在吊篮中按照要求浸入不同的温度液体中。则适用于玻璃－金属密封及類似产品，因此电器产品中不予考核该项目。