V4561983-0100电路板模块

一.带程序的芯片wifi显微镜进行电路板检测1.EPROM芯片一般不宜损坏. 因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序.但有资料

介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要尽可能给以备份.2.EPROM,SPROM等以及带电

池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序,还未有定论尽管如此,同仁们在遇到这种情况时，

还是小心为妙笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪，电烙铁等)的外壳漏电所致.3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其

从板上拆下来.

二复位电路1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.2.在测试前最好装回设备上,反复开,关机器试-试以及多按几次复位键

三功能与参数测试便携显微镜进行电路板检测1. <测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区但不能测出工作频率的高低和速度的

快慢等具体数值等.2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无法查出它的上升与下降沿的速度.

四.晶体振荡器1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量否则只能采用代换法了.2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路

C.变质频偏d.外围相连电容漏电,这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关芯

不通过.b.除晶振外没找到其它故障点便携式显微镜检测电路板4.晶振常见有2种a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随意短路.五.故障

现象的分布1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升

趋势).2.由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子既不熟悉它的连线,找不到原程序此板修好的可能性就不大了.