有效的去除硼离子的方法

超纯水是一种用于半导体制造过程中的洗涤剂。那么，在半导体生产中使用超纯水会有什么影响呢?在用纳米超精细工艺处理半导体时，如果在各种工艺前后留下一个小颗粒，则会导致误差。因此，在各种工艺前后用超纯水清洗晶圆可以确保清洁度并提高半导体生产率(输出)。

      半导体的生产需要经过8个主要工序。超纯水主要用于半导体制造中某些工序前后的清洗。例如，在蚀刻工艺之后，切割晶圆并用超纯水清洗残余碎片。或者，在离子注入过程之后，清洁残余离子。此外，超纯水还可用于晶圆抛光或晶圆切割。

由于超纯水在许多指标上对半导体的要求很高，因此半导体行业的超纯水与其他行业的用水要求不同。半导体行业对超纯水有极其严格的水质要求。

　　在半导体生产过程中，硼是一种p型杂质。过量会使n型硅反转，从而影响电子和空穴的浓度。因此，在超纯水工业中应充分考虑硼的去除。如果硼离子含量能够达到较低的指标，则必然会提高半导体的性能。

硼选择吸附树脂

是一款去除水溶液中硼及其盐的选择性离子交换树脂。在一些化工工业以及农业用水中，微量的硼或者硼盐都可能是严重的问题。此种树脂可以在较大的PH 范围内甚至有其他离子存在的溶液中有效的去除硼以及硼盐，并且具有更多的数量。

工艺优势

1、是一款去除水溶液中硼及其盐的选择性离子交换树脂

2、可以在较大的PH 范围内甚至有其他离子存在的溶液中有效的去除硼以及硼盐

3、除硼可以做到10PPT级别

详细参数          

主体结构/Matrix structure              交联聚苯乙烯/Cross linked polystyrene

物理型式/Physical form                含水球状/Wet spherical beads

官能团/Functional group               胺聚羟基/Poly hydroxy amine    

目数/Screen size USS (湿)               16  to  50

粒度/Particle size(95% minm.)            0.3 - 1.2 mm

湿度/Moisture content                  46±3%

反洗稳定密度/Backwash settled density   680 - 720 gm/lit(43 - 47 lbs/cft)

大温度/Maximum Thermal Stability     80℃（175℉）

总交换量/Total exchange capacity        0.8 meq/ml

平衡硼量/Equilibrium boron capacity      5.7 meq/ml

离子型式/Ionic form as shipped          氯/Chloride

 作者：李增欢19972422325 https://www.bilibili.com/read/cv21974861?spm_id_from=333.999.0.0 出处：bilibili