台积电的3nm产量到2023年底可能达到每月10万片

今年，苹果将推出第一款使用台积电下一代节点3nm工艺生产的A17仿生芯片，该芯片将仅在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中出现。据预测，新款iPhone的需求将非常庞大。因此，台积电计划在年底前增加3nm芯片的产量，使其月产量达到10万片。

据《经济日报》报道，为了满足市场需求，台积电将增加月产量至90000-100000片。这些芯片将主要用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中的A17仿生芯片，但目前没有具体提及苹果完成订单的百分比。

然而，早期的报道称苹果已获得台积电3nm芯片出货量的90%。因此，如果月晶圆产量达到10万台，其中9万台将用于苹果。由于晶圆成本高，台积电的竞争对手没有利用尖端的3nm工艺，苹果下一代机型很可能会涨价。

然而，如果台积电在2023年底前月产量达到10万片，台积电可以做出让步，但这些最初的价格上涨可能意味着iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max对消费者来说将比其直接前身更昂贵。幸运的是，似乎有一个降低成本的解决方案，那就是台积电从N3B工艺转向N3E工艺。但是，有传言称如果进行切换，A17仿生将因某种原因失去性能。

据报道，富士康将于本月晚些时候开始大规模生产iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，最初的出货目标为8500-9000万台。考虑到“Pro”机型将比iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max进行更多的独家升级，苹果的两个供应链合作伙伴可能都会为这一势头的转变做好准备。由于市场需求巨大，台积电和富士康都有望提高产量，以满足市场需求。