2023年福建省职业院校技能大赛高职组集成电路开发及应用赛项顺利举办

为深入学习贯彻党的二十大精神，落实《国家职业教育改革实施方案》《关于推动现代职业教育高质量发展的意见》《福建省职业教育改革工作方案》有关要求，深化福建省职业教育教学改革，全面推进产教融合、校企合作，弘扬工匠精神，激发青年学生学习了解IC领域职业技能的积极性，提升技术技能人才培养质量，3月30日，2023年福建省职业院校技能大赛高职组集成电路开发及应用赛项于福建信息职业技术学院顺利举办。

本赛项由福建省教育厅、福建省人力资源和社会保障厅、福建省财政厅、福建省农业农村厅、福建省卫生健康委员会、福建省总工会、共青团福建省委、福建省中华职业教育社主办，福建信息职业技术学院承办，杭州朗迅科技股份有限公司、杭州朗迅数智科技有限公司为大赛提供技术支持。

“新基建”正成为时代的新风口，成为新经济重要增长点。集成电路作为“新基建”领域的底层支撑，为福建省布局国家“新基建” 奠定良好的基础。福建省立足相关平台建设，围绕人才培养、队伍共建、高新产业孵化等方面深耕发力，努力建设创新要素融汇、创新创业活跃、高端人才密集、优势产业集聚、产城产教融合发展的创新型特色园区，加快形成具有国际竞争力的半导体产业集群。

本次大赛本着“以赛促学、以赛促练、以赛促建、以赛促战”的原则，不仅为参赛选手展现个人综合素质和技能水平提供了平台，更是对福建省集成电路技术人才选拔和培养的一次综合检阅。

大赛瞄准集成电路前沿技术，促进各类院校集成电路相关专业服务产业发展能力的提升，探索培养集成电路领域高素质、技能型人才的新途径和新方法，为技能强国做出贡献。

朗迅科技始终对接产业前沿发展与产教双端需求，推动科教融汇、产教融合，依托雄厚的产业基础和资源优势，联合政行企研校，共同探索IC发展共同体，促进人才、信息、技术等关键要素流动，赋能产业芯动能。