C1720-O C1720-1/4HM铜合金电子冲压
C1720-O C1720-1/4HM铜合金电子冲压
ZQPB24-2 - - CuPb20Sn5 G-CuPb22Sn (2.1166.09) - -
ZQPb25-5 C94300 LB1 - - LBC5 -
ZQPb30 - - - - - -
ZQAl9-2 - - - - - -
ZQAl9-4 C95200 AB1 - G-CuAl10Fe (2.0940.01) AlBC1 CuAl9
ZQAl10-3-1.5 - AB1 - - AlBC2 -
国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。
交通工业
ZQAl4-8-3-2 - CMA2 - - - -
ZQAl12-8-3-2 C95700 CMA1 - - AlBC4 -
ZQAl9-4-4-2 C95500 AB2 - G-CuAl10Ni AlBC3 -
- - - - (2.0975.01) - -
ZH62 - SCB4 - G-CuZn38Al (2.0591.02) YBSC1 -
