半导体指纹识别模块指纹传感芯片封装保护用底部填充胶方案

客户生产产品是：一款指纹模组产品

需要找一款中低温固化的填充胶，用于半导体指纹识别模块电容式指纹传感芯片封装保护。

客户测试要求：

会做跌落测试，

做高低温测试，

其他常规测试,

客户有点胶设备，烤箱，固化温度可以接受100多度

汉思新材料推荐用胶方案：

汉思推荐客户使用汉思底部填充胶HS700系列，该产品粘接强度高，可靠性强，受热快速固化，流动性好，适用于芯片封装，填充加固保护。