第30课 扇孔的处理及敷铜插件的应用.mp4 P30 - 17:30
第30课 扇孔的处理及敷铜插件的应用.mp4 P30 - 12:53
tab键
第32课 PCB布线 - 电源部分的走线.mp4 P32 - 03:54
cirl+点击想要高亮的网络
cirl+点击空白区域-取消勾选
第32课 PCB布线 - 电源部分的走线.mp4 P32 - 02:59
第32课 PCB布线 - 电源部分的走线.mp4 P32 - 04:18
第32课 PCB布线 - 电源部分的走线.mp4 P32 - 02:32
S-N快捷键
第32课 PCB布线 - 电源部分的走线.mp4 P32 - 02:10
加粗重新走，不删除原来的
第31课 PCB布线 - 信号线的走线 .mp4 P31 - 07:16
选中-布线（U）-交互式总线布线（M）
第31课 PCB布线 - 信号线的走线 .mp4 P31 - 05:59
第31课 PCB布线 - 信号线的走线 .mp4 P31 - 03:44
一组表层，另一组放置在底层即可
第30课 扇孔的处理及敷铜插件的应用.mp4 P30 - 11:02
第30课 扇孔的处理及敷铜插件的应用.mp4 P30 - 05:32
老师牛B
第30课 扇孔的处理及敷铜插件的应用.mp4 P30 - 02:29
第29课 Class、设计参数、规则的创建 .mp4 P29 - 36:29
丝印本质是油墨，阻焊防止油墨覆盖
第29课 Class、设计参数、规则的创建 .mp4 P29 - 35:53
第29课 Class、设计参数、规则的创建 .mp4 P29 - 33:38
回流焊全连接
焊盘-十字连接，过孔-全连接 普通不会断开
第29课 Class、设计参数、规则的创建 .mp4 P29 - 31:31
避免虚焊
第29课 Class、设计参数、规则的创建 .mp4 P29 - 35:36
间距、过孔、铺铜
第29课 Class、设计参数、规则的创建 .mp4 P29 - 26:49
第29课 Class、设计参数、规则的创建 .mp4 P29 - 16:49
走线-D-R-routing
走线快捷键-F2
第29课 Class、设计参数、规则的创建 .mp4 P29 - 22:00
D-R-Routing-Routing Via Style
过孔 12 直径22mil 即可
设置完之后不生效，需要进入
快捷键 T-P
常规过孔均盖油
第29课 Class、设计参数、规则的创建 .mp4 P29 - 14:02
cch重新灌铜
第29课 Class、设计参数、规则的创建 .mp4 P29 - 08:49
6mil生产成本最低，一般选4-6，<4成本增加
第29课 Class、设计参数、规则的创建 .mp4 P29 - 05:29
显示更换——选择的打开。-F5开关
第26课 PCB布局实战演示1.mp4 P26 - 04:18
M-
第25课 模块化布局规划.mp4 P25 - 06:32
快捷键D-C创建电源类Power Source
为什么要隐藏？
Panels-PCB
第24课 PCB快捷键的设置及推荐.mp4 P24 - 08:40
2线选
shift+s单层切换
Alt+Q删除布线不会使用
物理选择尚不清楚
shift+R 绕开障碍走线
第23课 PCB板框的评估及叠层设置 .mp4 P23 - 19:23
晶振包地
JTAG进
Signal 正片层 plane 负片层
第23课 PCB板框的评估及叠层设置 .mp4 P23 - 17:04
ssh设计-层叠管理器
快捷键-DK
第23课 PCB板框的评估及叠层设置 .mp4 P23 - 08:08
第23课 PCB板框的评估及叠层设置 .mp4 P23 - 04:06
E-O-S设置原点
第23课 PCB板框的评估及叠层设置 .mp4 P23 - 06:51
放置-
第23课 PCB板框的评估及叠层设置 .mp4 P23 - 02:25
control点击前先按住control再点击，就可以设置。
如果不生效，可能是冲突；导航栏-customize
第24课 PCB快捷键的设置及推荐.mp4 P24 - 07:11
第23课 PCB板框的评估及叠层设置 .mp4 P23 - 01:46
Tool-器件摆放-在矩形区域排列
第22课 常见绿色报错的消除 .mp4 P22 - 00:13
出现DSP芯片引脚之间焊盘间距大于10mil，直接采取了忽视，取消了绿色报错
设计D-规则R
第21课 导入常见报错解决办法（unknow ... P21 - 26:34
不能原理图库的标记Designtor A,B,C，但封装对应1,2,3
第22课 常见绿色报错的消除 .mp4 P22 - 01:58
工具-设计规则检查-Rules to check
只保留电气规则。
第6课 IC类元件模型的创建.mp4 P6 - 07:27
文字纵向改横向->管脚->custom position
第6课 IC类元件模型的创建.mp4 P6 - 10:21
Property->Name->每个字母前加\
旋转->选中->空格
第6课 IC类元件模型的创建.mp4 P6 - 11:49
第6课 IC类元件模型的创建.mp4 P6 - 13:08
A->control->鼠标划到想设置快捷键的功能->点击->出现：
我设置的 9是垂直排开，4是左对齐
第7课 排针类元件模型的创建.mp4 P7 - 02:53
IC一般只有几个管脚，对于存在大量引脚的排线类器件需要用到阵列式粘贴(位置在编辑)
方法是先选中要复制的管脚->复制->阵列式粘贴->设置数量和管脚增量->一般垂直间距设负值->点击粘贴位置
因为一般视觉上从上而下递增，但AD中Y坐标是从上而下递减
光耦和二极管
二极管
先放管脚（2个，一前一后），可隐藏name（name和designator保持一致）
第8课 光耦及二极管元件模型的创建.mp4 P8 - 02:15
代表极的垂线段->多边形绘制，在此之前可以调整栅格距离,如10，以便画长特别小的窄长方形。
100是可视栅格的距离，视图-设置栅格不会变这个，只影响绘制。
多边形绘制->border->smallest可以使得边缘变得锐利
第8课 光耦及二极管元件模型的创建.mp4 P8 - 11:15
按Backspace 可以撤销画线轨迹
第9课 现有元件模型的调用.mp4 P9 - 01:42
从已有原理图生成库-设计-生成原理图库
归类设置-相同描述，值等归为一类，按默认即可。
1 进入SCI lib 对应元件处都有放置按钮
2 在原理图SChDoc界面点击Panels中的components,可以直接拖动
第11课 内容 ： 元件如电容复制和对齐操作
第11课 器件的复制及对齐 P11 - 03:17
点击原理图边缘 -PageOptions
选择不松左键，X/Y镜像（来自弹幕）
第11课 器件的复制及对齐 P11 - 13:19
MS??选中就能拖了，哪里来的MS？
第11课 器件的复制及对齐 P11 - 19:07
按空格可以切换钝角、任意角和直角
第12课 导线及NetLabel的添加 P12 - 02:36
退格键 backspace和delete取消固定。
第12课 导线及NetLabel的添加 P12 - 05:28
第12课 导线及NetLabel的添加 P12 - 06:48
第12课 导线及NetLabel的添加 P12 - 08:38
绘制或其他细节操作之后应将捕捉栅栏的距离保持100
第12课 导线及NetLabel的添加 P12 - 13:15
延伸时按tab会唤起Property界面展开。
第12课 导线及NetLabel的添加 P12 - 14:53
放置里有网络标签netlabel,如果尾缀为数字，复制会自动增1
第12课 导线及NetLabel的添加 P12 - 20:24
第12课 导线及NetLabel的添加 P12 - 25:19
第13课 Value值的核对 P13 - 01:35
第14课 封装的统一管理 P14 - 01:09
第15课 原理图的编译设置及检查 P15 - 01:13
工程(c)-工程选项-对不同的错误类型进行标记
在message面板可以显示是不是存在这些错误
第15课 原理图的编译设置及检查 P15 - 06:10
Netlabel的起末点必须在导线上以实现连接。
第15课 原理图的编译设置及检查 P15 - 10:10
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 03:05
CHIP类包电阻容、SOT三极管、二极管SOD，seel of ...??
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 07:22
PCB焊盘用于焊接管脚，管教序号用于标记，1脚标识防止焊反，阻焊是防止绿油覆盖
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 10:00
表贴焊盘怎么加阻焊呢？
双击-solder mask expansion-Manual-Top 4~mil Tented之前取消勾选
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 09:21
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 10:25
3D状态切换-弹幕-cirl+ d
或者直接 数字键2/3
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 09:23
双击焊盘-
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 13:51
做封装直接选取器件封装手册的最大值
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 15:12
AD20在pad stack -Simple进行形状的改变
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 14:47
通孔焊盘应该就是插进去的，如
表贴焊盘就是贴片电阻电容以及二极管、芯片等
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 15:51
个人觉得正反无所谓啊，整体形状最终对应上就行了，x，y轴本就是等价的
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 17:48
M-获得X/Y偏移量-如X打出3.3MM
选中要复制的对象–>Ctrl+C–>出现十字光标后，鼠标左击选一个基准点–>Ctrl+V要复制的对象就出现了
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 19:27
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 19:37
点与点之间的距离-Reports-M（RM）
物体间最短距离-Reports-P(RP)
删除测量线 shift+C
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 19:53
通常，印刷电路板（PCB）设计具有许多不同的层，并且丝网层是这些层中的一层。 由于丝印必须印刷在PCB表面，因此每个PCB至多有两个丝印层，即顶部和底部。 丝印可以将文本信息印刷在纸板上供人类阅读和解读。 在PCB的丝印上，您可以打印组件参考指示符，公司徽标，制造商标志，警告符号，部件号，版本号，日期代码等各种信息。但PCB表面上的空间有限，所以它是最好将其限制为有用或重要的信息。 因此，丝印层通常只保存一个组件图例，显示各种组件在公司徽标和电路板设计编号上的位置。
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 20:08
进入Top Overlay--快捷键P（放置）-L（Line）可以选中线条PL
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 20:23
a 选中丝印，cirl+C;
b 出现绿色十字标识，点击一下中心参考点
c 绿色标识消失，cirl+v粘贴出来
d 按x镜像，点击中心参考点，ok
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 21:49
Place-填充 ： 点击一个位置-再点击另一个位置
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 22:30
第17课 常见IC类封装的创建 P17 - 04:19
第一个按常规方法：选中-cirl+C-点击原焊盘-cirl+V-点击原焊盘固定。 而后M-XY移动指定距离。
剩下的：选中-cirl+C-点击相对位置点，也就是前一个位置，然后cirl+V产生与固定点存在相对距离的复制，再将固定点固定在第二个器件。
第17课 常见IC类封装的创建 P17 - 05:25
选中-cirl+C-点击原物体中心-编辑-粘贴 阵列
第17课 常见IC类封装的创建 P17 - 09:04
可以再Top Layer层画辅助线，弹幕无人解释shift+E是干什么用的
第17课 常见IC类封装的创建 P17 - 09:32
P-圆，也是在丝印层操作
第17课 常见IC类封装的创建 P17 - 10:49
第17课 常见IC类封装的创建 P17 - 12:38
把丝印割断-编辑（E）-裁剪导线（K）
第18课 利用IPC封装创建向导快速... P18 - 00:49
第18课 利用IPC封装创建向导快速... P18 - 01:30
第18课 利用IPC封装创建向导快速... P18 - 08:42
第18课 利用IPC封装创建向导快速... P18 - 09:19
第19课 常用PCB封装的直接调用 P19 - 02:40
D（设计）-P
生成新库，cirl+copy复制到project里的PBC library
第19课 常用PCB封装的直接调用 P19 - 03:18
第19课 常用PCB封装的直接调用 P19 - 05:04
选中cirl+C回到PCB lib，在列表界面cirl+V即可
第20课 3D模型的创建和导入 P20 - 03:25
放置（place）-3D body
第20课 3D模型的创建和导入 P20 - 06:37
第20课 3D模型的创建和导入 P20 - 07:59
放置也是在pcb文件
第20课 3D模型的创建和导入 P20 - 11:10
tab暂停，右侧Generic-source-choose
第20课 3D模型的创建和导入 P20 - 12:55
就是用来打开文件的
第20课 3D模型的创建和导入 P20 - 14:40
iclib.cn
第21课 导入常见报错解决办法（unknow ... P21 - 01:50
第21课 导入常见报错解决办法（unknow ... P21 - 04:29
第14课 封装的统一管理 P14 - 01:23
第21课 导入常见报错解决办法（unknow ... P21 - 10:55
标签：
